德州仪器推出首款量产超低功耗双频无线MCU

为了扩展物联网（IoT）的功能性，德州仪器（TI）今日宣布推出业界功耗最低的双频无线微控制器（MCU），这款已量产的MCU可以在单芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth®低功耗连通性。作为TI引脚和软件兼容的SimpleLink™ 超低功耗平台的一员，这款全新的SimpleLink双频CC1350无线MCU能够帮助开发人员利用一个微型单芯片取代以往的三芯片解决方案，同时降低设计的复杂度、节省功耗、成本和电路板空间。CC1350无线MCU在由一颗纽扣电池供电的情况下能够覆盖高达20km的范围，满足了楼宇和工厂自动化、警报和安防、智能电网、资产跟踪和无线传感器网络等应用的需求。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com/cc1350-pr。

针对低功耗广域网（LPWAN）设计，CC1350无线MCU可提供的特性包括：

双频连通性能够通过Bluetooth低功耗配置扩展Sub-1 GHz网络的功能性，例如信标、无线更新、智能调试和远程显示等。

具备超低功耗的长距离连通性可以提供低至0.7uA的睡眠电流，从而使电池的使用寿命达到10年以上。

增强的集成度。在单个基于闪存的4x4mm四方扁平无引线（QFN）封装内，微型无线MCU集成了一个Sub-1 GHz收发器、Bluetooth低功耗无线电以及一个ARM^® Cortex^®-M3内核。

凭借低成本SimpleLink CC1350无线MCU LaunchPad™ 开发套件，开发人员可在数分钟内开始设计工作，或是借助TI Code Composer Studio™ 集成开发环境（IDE）和IAR Embedded WorkBench^®所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件轻松将传感器连接至云端。此外，通过提供支持EasyLink的点对点通信示例和利用TI RTOS的无线M-Bus协议栈等多个软件选项，以及支持Bluetooth 4.2技术规格的BLE-Stack 2.2软件开发套件（SDK），TI简化了开发过程。开发人员还可以访问在线培训和德州仪器在线支持社区来获取支持，以帮助他们简化设计过程。

定价和供货

基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1350无线MCU的开发套件现在已经可以通过TI Store和TI授权的分销商获取。

 CC1350 LaunchPad套件（LAUNCHXL-CC1350）：利用低成本Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗无线MCU硬件、软件和RF开发平台来开发完整的原型。

于第四季度推出的CC1350 SensorTag演示套件（CC1350STK）：借助小型、基于传感器的套件来演示Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗项目。该套件包含了10个低功耗微机电系统（MEMS）传感器，并且能够在三分钟内连接至云端。

在315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz和2.4GHz ISM频段以及SRD系统内运行的SimpleLink Sub-1 GHz CC1350无线MCU将采用4x4、5x5和7x7mm QFN封装。目前推出的器件运行频率为868MHz、915MHz和920MHz ISM频段，7x7mm封装：

CC1350F128RGZR

TI SimpleLink™无线连接产品系列