Dialog半导体推出为可充电设备提供连接性的单芯片解决方案SmartBond DA14681

Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出为可充电设备提供连接性的全球集成度最高的单芯片解决方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴设备、智能家居、以及其他新兴物联网（IoT）设备。

作为Dialog SmartBond系列产品之一，DA14681对性能和电源效率进行了智能地平衡，在需要的时候能够从其ARM^® Cortex™ M0处理器提供高达96 MHz的高处理性能，并在不需要的时候节省电能，待机功耗低于1µA。这使其非常适用于管理多传感器阵列，保持始终开启的传感功能。

该高度集成的解决方案支持最新的蓝牙4.2标准，其集成的电源管理单元（PMU）除了能高效地为一个片上充电器和电量计供电之外，还提供了3个独立的电源轨，为更多外部系统元件供电，并能通过USB接口为电池充电。它的独特架构能够为一个完整的物联网系统供电，而无需额外的外部电源管理电路。

Dialog半导体公司高级副总裁兼连接性、汽车和工业事业部总经理Sean McGrath表示：“随着当今连接设备市场的要求不断提高，急需一款性能和功耗平衡的高度集成解决方案。SmartBond™ DA14681是我们在提供不仅能满足今天消费者需求，也能满足明天消费者需求的集成式SoC上实现的最重要跨越，这个产品使开发者只要简单地加一个电池或传感器就能轻松设计一个完整的IoT设备。DA14681已经开始为一级OEM厂商大批量供货，用于可穿戴设备和虚拟现实等应用。”

DA14681是该产品系列中的第二个成员，第一款产品是广受欢迎的超低功耗DA14680。除了具有DA14680的功能外，DA14681还具有无可比拟的灵活性，为软件应用开发者提供几乎无限的计算空间，使其能够通过灵活的外部内存接口，扩展他们的代码执行空间。它能执行来自外部闪存或OTP内存的代码，实现最大的设计自由度，并能根据应用拓展执行空间。为了使这款产品更加完美，Dialog该款SoC还具备银行级别的安全性，配备了一个专门的硬件加密引擎，来保证个人信息安全，实现端到端的应用加密。