意法半导体推出封装面积不足1mm2的微功耗轨对轨比较器

时间：2016-11-02 16:08:10 来源：中电网

“ST新款的TS985比较器兼备微功耗性能、宽动态范围和高翻转速度，且能够压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内。

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ST新款的TS985比较器兼备微功耗性能、宽动态范围和高翻转速度，且能够压缩在一个面积不足1mm²的微型封装内。

新产品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm芯片级封装(CSP)，最适合空间受限的应用，例如智能手机、数码相机、物联网(IoT)设备和便携测试仪器。

TS985的最低工作电压1.8V，可用于单电池供电系统或者常见的低电压系统，以节省总体功耗。典型工作电流14µA，还有助于降低电池耗电量。300Ns典型传播延迟确保比较器对快速变化的模拟信号做出快速响应，从而保证高速翻转性能。

通过轨对轨输入，TS985可接受高达电源电压的信号振幅，让设计人员能够充分利用在低工作电压时的有限动态范围，开发出性能和功能优异的便携系统。

TS985的主要特性

· 6凸块CSP封装(0.8mm x 1.2mm x 0.52mm)，焊球间距400µm

· 14µA典型空载电流(V_CC+ = 2.7V, V_CC- = 0V, T_amb = 25°C)

· 1.8V-5V电源电压

· 轨对轨输入

· 推挽输出

· 高抗静电放电能力：2kV HBM / 200V MM

TS985即日上市。

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