Power Integrations推出紧凑、高效的SCALE－iDriver IC产品系列

中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天推出SCALE-iDriver™系列电磁隔离的单通道门极驱动IC的扩展产品。新器件支持耐压为1700 V以内的IGBT，通常适用于400 VAC至690 VAC的应用。它们也适用于最新的三电平拓扑光伏逆变器，以及采用1500 V新直流母线标准的光伏阵列。扩展后的1700 V SCALE-iDriver产品系列允许OEM厂商在各类解决方案中使用相同的高度集成、安全可靠的驱动器方案。

1700 V SCALE-iDriver IC可用来驱动IGBT和MOSFET，它将Power Integrations首创的FluxLink™磁感双向通信技术与其SCALE™功率器件驱动器技术完美结合。FluxLink技术可省去可靠性相对较低的光电器件和相关补偿电路，从而增强系统运行的可靠性，同时降低系统的复杂度；SCALE技术将所有关键的门极驱动器功能集成到ASIC中，可在简化设计的同时减小尺寸和增强可靠性。创新的eSOP封装具有超过9.5 mm爬电距离，并且CTI（相对漏电起痕指数）为600，可确保实现更大的工作电压裕量和更高的系统可靠性。

1700 V SCALE-iDriver IC支持在-40°C至+125°C的温度下工作，最大开关频率为75 kHz。该产品系列可满足即将实施的IEC 60747-17和VDE 0884-17要求。新器件具有高级软关断(ASSD)功能，从而为功率开关器件提供可靠且易于实现的退饱和（短路）保护。

Power Integrations大功率产品高级市场总监Michael Hornkamp表示：“随着我们最新的1700 V SCALE-iDriver IC的推出，生产厂商可以使用相同的平台为涵盖400 VAC到690 VAC输入电压的所有应用开发电源，从而简化设计过程。FluxLink技术可取代比较常用但存在问题隐患的光耦器件，SCALE技术有助于轻松、快速地完成紧凑、坚固且可靠的设计。”