ROHM开发出业界最小级别的小型轻薄双色贴片LED“SML—D22MUW”

＜概要＞

全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸（1.6x0.8mm）双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。

此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品（1.5x1.3mm）相比，不仅体积缩小35%，还有助于应用显示面板的薄型化。

不仅如此，考虑到客户回流焊时的使用条件，在封装中施以防止焊料侵入的措施，可防止焊料侵入树脂内部。从而消除焊料侵入导致的问题，确保高可靠性。

本产品已于2017年6月开始出售样品（样品价格 50日元/个：不含税），可通过AMEYA360、RightIC在线购买。另外，预计将从2017年8月开始以月产300万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM株式会社总部（京都市），后期工序的生产基地为ROHM Semiconductor(China) Co., Ltd.（中国）及ROHM-Wako Electronics(Malaysia) Sdn.Bhd.（马来西亚）。

今后，ROHM将继续推进小型轻薄LED的开发，不断强化易用性优异的产品阵容。


＜背景＞

近年来，工业设备和消费电子设备的数字显示使用贴片LED的越来越多。以往，这类显示部分多采用单色显示，而希望通过颜色变化更容易识别异常状态的需求日益高涨。

然而改变显示颜色需要使用2个LED，与单色型相比，双色型存在不仅尺寸变大，还需要准备单色用和双色用两种封装，开发成本加倍的课题。

＜产品详情＞

2．通过焊料侵入预防对策，确保高可靠性

在镀金处理前设置称为“阻焊剂”的挡块，用来隔断浸润性良好的金焊料。

可防止焊料侵入到树脂内部，因此还可消除短路引起的问题，有助于提高可靠性。



3．采用背面电极，显示更清晰

封装采用背面电极，可很窄间隔安装。这在点阵等中可实现非常高清晰的显示。



＜产品阵容＞



＜技术术语＞

1） PICOLED

非常适用于可穿戴式终端和移动设备等的小型便携设备的ROHM超小型薄型LED。


*2）引线键合

将芯片直接安装到PCB板等上面，通过金、铝、铜等引线进行布线。