安森美半导体用于汽车摄像机应用的微光成像SoC降低方案尺寸30%以上

AEC-Q1000合规的全面集成式100万像素CMOS传感器提供优于分力式传感器和图像信号处理器组成方案的更佳选择

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，推出两款新的高集成度100万像素(Mp) CMOS图像传感产品，推进公司在快速增长的汽车成像领域的重大进展。新器件提供的完整方案将图像传感器与处理功能集成在一个低功耗系统单芯片(SoC)中，以简化和加速在后视与环视摄像机等应用中的采用。与分立式传感器和处理器组成的传统解决方案相比，其PCB空间缩小了30％以上。这协助设计人员能实施摄像机方案，而不会影响汽车的造型与美观。

用于客运车辆的摄像机数量及其他图像传感技术持续快速增长。行业分析师预测，截至2020年，汽车行业的摄像机年出货量将轻易超过8000万件。传感器是推动全自动驾驶领域发展的一个应用领域；与此同时，AS0140和AS0142等成像器件可不断扩充先进驾驶辅助系统(ADAS)的阵容，从而为驾驶员带来更高的舒适度、便利性以及安全性。集成式传感器可为汽车设计人员提供易于实施的方案，为驾驶员呈现全面及清晰的环视图。

AS0140与AS0142器件均为1/4英寸，能够以全分辨率支持45 fps吞吐量，或分辨率为720p时支持60 fps。主要功能包括失真校正和多色叠加，并且兼具模拟(NTSC)和数字（以太网）接口。这两款SoC器件均采用自适应局部色调映射(ALTM)来消除采集过程中的伪影，从而提升图像质量。93分贝(dB)的动态范围使得这两款新器件在高光和微光应用中都能够有效工作。AS0140和AS0142均提供多摄像机同步支持，随着车载摄像机数量的增多，这将提高其对汽车设计工程师的价值。

安森美半导体汽车成像方案分部副总裁兼总经理Ross Jatou表示：“这两款器件为工程师提供了完整的SoC摄像机方案，它们结集低功耗运行和更高动态范围两大优点，还最大限度地降低了PCB尺寸与总物料成本。这表示该两款器件在逻辑和性能两方面都能够满足汽车制造商的严格成像要求。目前大多数方案仍然是低效率的分立式，采用单独图像传感器和图像处理器，或是功能较有限的SoC。”

这两款新器件的电源能效均为同类之最；在高动态范围(HDR)模式下以30 fps运行时，功耗仅为530毫瓦(mW)。工作温度范围为-40°C至+ 105°C，非常适用于汽车环境。工程样品现已上市。AS0140将于2017年第4季度投产，AS0142将于2018年第1季度投产。