艾迈斯半导体音频芯片为潮流品牌FIIL的两款新型无线耳机提供世界级的降噪性能

低功耗、高性能的AS3435和微型AS3412降噪IC为FIIL创新的下一代压耳式和入耳式耳机带来卓越主动降噪性能

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司近日宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用了艾迈斯半导体的两款芯片。

AS3435这款艾迈斯半导体的混合主动降噪（ANC）音频IC被应用于高性能的Canviis Pro无线压耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机Driifter Pro则选用了艾迈斯半导体的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧的晶圆级芯片封装的AS3412成为该类应用的理想选择。

潮流品牌FIIL越来越受欢迎的原因是它将卓越的音频性能、创新功能和别致设计融为一体。在可听频谱范围内优越的降噪性能造就了FIIL领先市场的、独特的产品吸引力。这主要归功于艾迈斯半导体芯片出色的主动降噪性能，以及专业系统知识、设计工程和声学分析服务的支持。艾迈斯半导体的主动降噪IC产品具备领先市场的优势，集优越音频性能和低能耗于一体。艾迈斯半导体音频传感器产品具备的先进降噪功能，包括：

智能噪音调节——三种操作模式可供用户选择。芯片通常在降噪模式下运行，但也提供监听模式，用于去除低频噪声以便用户听到中高频声音；而开放模式可使用户听到所有环境噪音。

风噪模式——抵消由风引起的噪声。

采用AS3435主动降噪芯片的Canviis Pro压耳式耳机可实现世界一流的主动降噪性能，降噪超过 30dB，总谐波失真小于0.5%（100dBSPL）。

Driifter Pro入耳式耳机要求芯片具有良好的降噪能力，可放置在小型的终端产品外壳中，极低的功耗以使产品只需一颗小电池即可实现长时间工作。FIIL选用的AS3412芯片尺寸仅为2.2 mm x 2.2 mm x 0.4mm ，采用晶圆级芯片封装。工作电源电压为1.6 V - 1.8V时，AS3412仅消耗8mW。

谈到FIIL和艾迈斯半导体之间的合作，艾迈斯半导体全球销售和市场执行副总裁Pierre Laboisse表示：“我们很高兴能成为亚洲领先耳机企业的战略合作伙伴。FIIL是一家极具创新精神、专注品质且引领潮流的主动降噪耳机供应商。我们很珍惜这样的合作伙伴。我们将继续携手紧密合作，致力于打造世界最先进的智能主动降噪耳机。”

FIIL首席执行官邬宁表示：“在过去几年，FIIL已成为高端降噪耳机全球市场的领导者。开发首款无线入耳式主动降噪耳机标志着FIIL的发展又向前迈了一步。在开发最新Canviis Pro和Driifter系列产品过程中我们与艾迈斯半导体进行了密切合作，对此我们感到很高兴。艾迈斯半导体是全球领先的高级音频解决方案制造商。”