“中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出SCALE-iDriver IC家族最新成员SID1102K —— 采用宽体eSOP封装的单通道隔离型IGBT和MOSFET门极驱动器。新器件具有5 A峰值驱动电流,在不使用推动级的情况下可驱动300 A开关器件;可以使用外部推动级以高性价比的方式将门极电流增大到60 A峰值。该器件可同时为下管和上管推动级MOSFET开关提供N沟道驱动,从而降低系统成本、
”
推动级允许提供最大60 A峰值门极电流的可扩展驱动;集成全面的保护特性
中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出SCALE-iDriver™ IC家族最新成员SID1102K —— 采用宽体eSOP封装的单通道隔离型IGBT和MOSFET门极驱动器。新器件具有5 A峰值驱动电流,在不使用推动级的情况下可驱动300 A开关器件;可以使用外部推动级以高性价比的方式将门极电流增大到60 A峰值。该器件可同时为下管和上管推动级MOSFET开关提供N沟道驱动,从而降低系统成本、减小开关损耗和增大输出功率。
加强绝缘由Power Integrations创新的固体绝缘FluxLink™技术提供,因此无需光耦器,可进一步增强可靠性和稳定性。SCALE-iDriver技术可减少BOM物料数,从而简化设计和制造;使用一个SID1102KIC和仅八个外围元件即可设计完整的驱动器。该器件可提供系统级保护特性,包括欠压保护、轨到轨稳定输出电压(单一电源供电)、高共模瞬态抗扰性以及9.4 mm爬电距离和电气间隙。
Power Integrations门极驱动器产品高级市场总监Michael Hornkamp表示:“新的SID1102K门极驱动器IC能够为设计者提供易于实施的可扩展方案,并且在一个紧凑且坚固的封装内集成了众多重要的安全及保护特性,从而可缩短产品上市时间。”
主要应用包括UPS、标准交流驱动和变频驱动器(VFD)、光伏/太阳能系统、商用空调、直流充电器和焊接设备。该器件现已开始供货,以10,000片为单位订货,单价为1.52美元。
声明:本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载的内容(文章、图片、视频)等资料版权归原网站所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片,未能及时和您确认,避免给双方造成不必要的经济损失,请电邮联系我们,以便迅速采取适当处理措施;欢迎投稿,邮箱 : editors@eccn.com。