“NXP 推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx(MCU)系列,该超高压解决方案集成了18V至5V 低压(LDO)和MOSFET前置驱动器,适合、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流(BLDC)应用。这一的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线,提供4.5V~18V电压工作范围,不仅物料(BOM)成本更低,集成度更高,而且性能和可靠性更加出色。
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NXP 推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx(MCU)系列,该超高压解决方案集成了18V至5V 低压(LDO)和MOSFET前置驱动器,适合、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流(BLDC)应用。这一的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线,提供4.5V~18V电压工作范围,不仅物料(BOM)成本更低,集成度更高,而且性能和可靠性更加出色。
MC9S08SUx基于HCS08内核,内置增强的S08L中央单元和三相MOSFET前置驱动器,为4.5V-18V电机控制应用带来了一体化解决方案。有了单芯片MC9S08SUx MCU,便无需额外的低压差线性器(LDO)、和前置驱动器,从而提供了一个具有成本效益的精简解决方案。此外,这款产品集成了BLDC电机控制中几乎所有的必要功能,包括过零点检测、脉宽测量、和过流保护,使开发人员能够通过轻松配置来实现应用中的各种功能。MC9S08SUx系列还包含用于测量的放大器,并且支持三个上桥臂PMOS以及三个下桥臂NMOS。
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