基美电子推出面向快速开关宽带隙半导体应用的KC－LINK电容器

全球领先的电子元件供应商——基美电子（KEMET），今天在美国德克萨斯州圣安东尼奥举办的2018应用电力电子会议（APC 2018）上宣布推出KC－LINK表面贴装电容器。KC－LINK设计用于满足业界对快速开关宽带隙（WBG）半导体器件日益增长的需求。宽带隙半导体器件使电源转换器能够在更高的电压、温度和频率下工作，从而实现更高的效率和功率密度。

KC－LINK电容器由于在温度和电压方面具有极高的电容稳定性，因此可以在非常高的纹波电流下工作，这使其成为了直流母线、缓冲器和谐振器应用的理想选择。上述特性得益于基美电子可靠的专利C0G/NPO贱金属电极（BME）电介质系统，其在工作时具有非常低的等效串联电阻（ESR）和热阻。由于工作温度高达150℃，这种电容器可以安装在对冷却要求最低的高功率密度应用中的快速开关半导体器件附近。

“KC－LINK电容器由于具有非常低的ESR，因而具有一流的抗纹波电流能力。”基美电子副总裁兼技术院士John Bultitude表示，“结合其热稳定性和机械可靠性，KC－LINK非常适合于组装在很难对器件进行主动冷却的、较热的宽带隙半导体器件附近。”

由于其高机械可靠性，KC－LINK电容器无需使用引线框架即可安装。这实现了极低的等效串联电感（ESL），增加了工作频率范围并可实现进一步小型化。该系列产品提供商用和汽车两个级别，以及标准、灵活的端接系统，并符合无铅、RoHS和REACH标准。