铟泰公司推出InFORMS新突破：保证芯片级焊接层一致高度的ESM02

关键词：InFORMS ESM02 加强型焊片导热界面材料

时间：2019-03-22 09:59:52 来源：铟泰公司

“铟泰公司的InFORMS® ESM02是款加强型的焊片，可以通过提高焊点的导热和机械性能来增强其可靠性。

”

铟泰公司推出InFORMS^®新突破ESM02, 特别为保证芯片级焊接层一致高度而设计。

铟泰公司的InFORMS^® ESM02是款加强型的焊片，可以通过提高焊点的导热和机械性能来增强其可靠性。

在ESM02之前，InFORMS^®只用于基板层级。新产品将它的用途延伸到了芯片级——其焊接层厚度可低至50微米。其他InFORMS^®的优势包括

·可直接替代其他焊接层厚度控制产品
·提高横向强度
·焊接层准确共面、平整
·提高热循环可靠性
·有焊片和焊带产品

StandardInFORMS^® Configurations
Description	Standoff (Microns)
LM04	100
LM06	150
LM08	200
SM04	100
ESM03	75
ESM02	50

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