Diodes公司推出的通用高速交叉切换器可支持高达 20Gbps 的讯号绕送

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 在今天举行的「USB 开发人员日」活动上，宣布推出适用于高速差分及串行讯号的PI3DBS16222交叉切换器。该产品是一款几乎通用的解决方案，其针对最新通讯协议经过优化处理，可以围绕高效能电子设备传送高达 20Gbps 的高速讯号，应用范围从个人计算机、行动装置到网络切换器背板及高阶测试工具等设备。

随着PCIe^® 4.0、Thunderbolt^TM 3、SuperSpeed USB 20Gbps 和 10 GBase-KR 等高速序列及差分通讯协议的使用逐渐增加，市场上越来越需要能够围着 PCB 板切换及绕送讯号的更高效解决方案，且这些解决方案应同时能在接头与集成电路间运作。这些讯号目前的传输速率高达 20Gbps，因此任何解决方案都必须在不影响讯号完整性，或是造成延迟或错误的情况下作业。

PI3DBS16222 是一款具备直通模式的 4 信道差分交叉切换器，采用 2 x 2 拓扑结构配置。该产品的输入端有四个差分配对，而输出端也有四个配对，会藉由单一控制讯号在两个输出配对间切换每个输入配对，并透过独立的致能输入提供高阻抗输入/输出隔离功能。

USB 开发者论坛 (USB Implementers Forum) 总裁暨营运长 Jeff Ravencraft表示：「USB Type-C^®接口的采用率迅速飙涨，促进业界朝着支持 SuperSpeed USB 20Gbps 的产品发展。在 USB 开发人员为新的 SuperSpeed USB 20Gbps 产品应用设计高速讯号路径时，像 PI3DBS16222 这类的解决方案会是相当宝贵的工具。」

Diodes 公司营销部分资深主管 Kay Annamalai表示：「Diodes 公司非常自豪能够透过最新的 4 通道差分交叉切换器，进一步加强我们领先业界的 20Gbps 讯号多任务器系列。我们的交叉切换器能在 13GHz 的极高 -3dB 带宽下运作，因而成为高速讯号绕送适用的解决方案，可满足行动运算、网络和服务器/储存产品应用对这类讯号不断攀升的需求。」

PI3DBS16222作业时的速率可达 20Gbps，且拥有出色的讯号完整性，能因应现今所有主流通讯协议的标准。为实现高效能设计，Diodes 公司运用绝缘层上覆硅 (SOI) 技术来大幅减少装置内部寄生电容产生的影响，直接让效能有所改善。

该装置提供 2.5mm x 4.5mm 的 TQFN 封装，以及 2mm x 4mm 的 X1QFN 封装选项。体积小巧的 PI3DBS16222 相当适合空间有限的行动产品应用。

PI3DBS16222XEAEX (X1QFN) 与 PI3DBS16222ZLEX (TQFN) 均已上市，两款的供应数量皆为 5,000 个为单位。