基美电子新型KC－LINKTM电容器系列为快速开关宽禁带半导体应用提供业界领先性能

全球领先的电子元器件供应商基美电子（KEMET）公司（NYSE：KEM）现在宣布以EIA 3640封装尺寸为KC-LINK^TM陶瓷表面贴装电容器提供完整的电容和电压产品。KC-LINK电容器具有极好的抗纹波电流性能，非常适合与快速开关的宽带隙（WBG）半导体一起使用，这使电源转换器能够以更高的电压、温度和频率工作，并实现更高的效率水平和更大的功率密度。该器件适用于直流总线、缓冲器和谐振应用。

KC-LINK电容器的电容值范围为4.7nF至220nF，电压范围为500V至1700V。这类器件采用了基美电子稳健的I类C0G贱金属电极（BME）电介质技术，使其在温度和电压范围内具有出色的电容稳定性，并具有高抗纹波电流能力。此外，该电容器还具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。基美电子KC-LINK电容器的工作温度范围为-55℃至+150℃，因此在高密度电源应用中可安装在快速开关的半导体附近。

“设计人员越来越希望获得可承受高温和高压的电容器解决方案，并且它们要能在这些工作条件下提供稳定电容和高抗纹波电流能力。”基美电子副总裁兼技术院士John Bultitude博士表示，“KC-LINK解决方案可以以单个表贴元件满足所有这些要求。这类元件可使设计人员在5G电信基站和电动汽车车载等应用中提高功率效率和密度。”

KC-LINK电容器也是云计算和电动汽车充电等应用中所用谐振转换器和无线充电器的理想选择。这些应用通常要求在整个工作条件下具有非常低的电容偏移。这类电容器的机械强度很高，因此无需引线框架即可实现安装。因此，该解决方案可以实现极低的等效串联电感（ESL），从而增加工作频率范围，并进一步实现小型化。该系列分为商用和车用（AEC-Q200）两个级别，符合无铅、RoHS和REACH标准。

为了进一步提高功率密度，基美电子还开发了KONNEKT^TM技术，即利用创新的瞬态液相烧结（TLPS）技术来创建无引脚多芯片解决方案。若将KONNEKT与基美电子的KC-LINK结合使用，则可实现低功耗、低电感的封装，并可处理数百kHz的极高纹波电流。