中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 
  • 首页 > 新品 > Vishay推出新款共漏极双N沟道60V MOSFET,提高功率密度和效率

Vishay推出新款共漏极双N沟道60V MOSFET,提高功率密度和效率

关键词:Vishay MOSFET SiSF20DN

时间:2019-12-12 10:31:31      来源:中电网

日前,Vishay宣布推出采用小型热增强型PowerPAK® 1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60 V MOSFET---SiSF20DN。Vishay Siliconix SiSF20DN是业内最低RS-S(ON)的60 V共漏极器件,专门用于提高电池管理系统、直插式和无线充电器、DC/DC转换器以及电源的功率密度和效率。

器件适用于24 V系统双向开关,最佳RS‑S(ON)典型值低至10 mW,单位面积RS-S(ON)达业内最低水平

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用小型热增强型PowerPAK® 1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60 V MOSFET---SiSF20DN。Vishay Siliconix SiSF20DN是业内最低RS-S(ON)的60 V共漏极器件,专门用于提高电池管理系统、直插式和无线充电器、DC/DC转换器以及电源的功率密度和效率。

日前发布的双片MOSFET在10V电压下RS-S(ON)典型值低至10 mW,是3mm x 3mm封装导通电阻最低的60 V器件,比这一封装尺寸排名第二的产品低42.5%,比Vishay上一代器件低89%。

从而降低电源通道压降,减小功耗,提高效率。为提高功率密度,SiSF20DN的RS1S2(ON)面积乘积低于排名第二的替代MOSFET 46.6 %,甚至包括6 mm x 5 mm较大封装解决方案。

为节省PCB空间,减少元件数量并简化设计,该器件采用优化封装结构,两个单片集成TrenchFET®第四代n沟道MOSFET采用共漏极配置。SiSF20DN源极触点并排排列,加大连接提高PCB接触面积,与传统双封装型器件相比进一步减小电阻率。这种设计使MOSFET适合用于24 V系统和工业应用双向开关,包括工厂自动化、电动工具、无人机、电机驱动器、白色家电、机器人、安防/监视和烟雾报警器。

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:PIC®和AVR®单片机如何在常见应用中尽展所长
  • 时 间:2024.11.26
  • 公 司:DigiKey & Microchip

  • 主 题:高效能 • 小体积 • 新未来:电源设计的颠覆性技术解析
  • 时 间:2024.12.11
  • 公 司:Arrow&村田&ROHM

  • 主 题:盛思锐新型传感器发布:引领环境监测新纪元
  • 时 间:2024.12.12
  • 公 司:sensirion

  • 主 题:使用AI思维定义嵌入式系统
  • 时 间:2024.12.18
  • 公 司:瑞萨电子&新晔电子