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德州仪器推出更小的36V、4A电源模块将解决方案尺寸减小30%

关键词:TI TPSM53604 DC/DC降压模块

时间:2020-02-20 15:32:08      来源:中电网

德州仪器(TI)今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装(QFN)的36V、4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%,同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。新电源模块配有一个导热垫来优化热传递,使工程师能够简化电路板安装和布局。如需了解更多信息、样品和评估模块,敬请访问 http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604。

-TI的新电源模块采用QFN封装,实现工业应用的高效率和低热阻

德州仪器(TI)(纳斯达克:TXN)今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装(QFN)的36V、4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%,同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。新电源模块配有一个导热垫来优化热传递,使工程师能够简化电路板安装和布局。如需了解更多信息、样品和评估模块,敬请访问 http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604。

TPSM53604可在高达105°C的环境温度下运行,能够支持工厂自动化和控制、电网基础设施、测试和测量、工业运输、航空航天和国防等领域的坚固应用。

通过将TPSM53604与紧凑的降压模块(如TPSM82813和TPSM82810)配对,工程师可以创建从24-V输入一直到负载点的完整电源解决方案,同时最大限度地减少设计时间和精力。

TPSM53604的优势与特点

• 缩小并简化电源解决方案:其总面积为85mm2的单面布局是常见24V、4A工业应用的更小解决方案。标准QFN封装有助于简化设计,从而缩短上市时间。

• 实现高温环境下的有效散热:TPSM53604的QFN封装面积的42%与电路板接触,与另一种备选方案,即球栅阵列(BGA)封装相比,能够实现更高效的热传递。此外,该模块的降压转换器集成了MOSFET和低漏极至源极电阻(RDS(on)),使24 V到5 V下的转换效率能够达到90%。如要了解更多详细信息,请观看视频“使用TPSM53604电源模块增强电源性能”。

• 轻松达到EMI标准:TPSM53604的集成高频旁路电容器和缺乏接合线有助于工程师满足CISPR(国际无线电干扰特别委员会)11 B级限制规定的电磁干扰(EMI)标准。

封装、供货情况

现可从TI和授权经销商处购买5mm x 5.5mm的TPSM53604 QFN封装。TPSM53604评估模块可在IT.com上购买。TPSM53602(2A)和TPSM53603(3A)模块现已投产,可从TI和授权经销商处购买。

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