中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 
  • 首页 > 新品 > 扬杰科技推出基于GPP芯片和框架结构的带散热片PB系列整流桥产品

扬杰科技推出基于GPP芯片和框架结构的带散热片PB系列整流桥产品

关键词:扬杰科技 GPP芯片 PB系列 整流桥产品

时间:2020-07-23 11:46:03      来源:中电网

扬杰科技推出带散热片PB系列整流桥产品,采用GPP芯片和框架结构,产品一致性优异,最大平均整流电流25A~50A,并且采用环保物料,符合RoHS标准,主要应用于大功率适配器、充电桩、空调等行业。

扬杰科技推出带散热片PB系列整流桥产品,采用GPP芯片和框架结构,产品一致性优异,最大平均整流电流25A~50A,并且采用环保物料,符合RoHS标准,主要应用于大功率适配器、充电桩、空调等行业。

 

产品特点

1. 工作结温:-55℃~150℃;

2. 产品背面自带散热片,热阻低,降低发热,提高产品稳定性;

3. 类型丰富,满足不同应用需求。

 

电性参数

 

应用领域

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:PIC®和AVR®单片机如何在常见应用中尽展所长
  • 时 间:2024.11.26
  • 公 司:DigiKey & Microchip

  • 主 题:盛思锐新型传感器发布:引领环境监测新纪元
  • 时 间:2024.12.12
  • 公 司:sensirion

  • 主 题:使用AI思维定义嵌入式系统
  • 时 间:2024.12.18
  • 公 司:瑞萨电子&新晔电子