Teledyne e2v推出最新ToF图像传感器Hydra3D，赋能下一代3D视觉系统

全球成像解决方案创新公司Teledyne e2v近日推出其最新款飞行时间（ToF）CMOS图像传感器Hydra3D。Hydra3D的分辨率为832 x 600像素，采用了Teledyne e2v的独特CMOS技术设计，旨在赋能下一代3D视觉系统。

ToF图像传感器Hydra3D的像素尺寸为10µm，创新的三层存储节点选通全局快门，可为追求最高3D性能水平（包括高深度分辨率、高速和灵活操作）的客户提供非常高的数据传输效率。Hydra3D可工作在室内和室外，实现短距离、中距离和远距离实时操作，同时提供一流的时间精度。主要面向工厂自动化、机器人、物流、监控、智能交通系统、地图/建筑测绘和无人机等应用。



Hydra3D具有以下特点：



卓越的精度和速度性能表现。三层存储节点像素的创新设计，可提供更高的数据传输效率、出色的解调对比度和灵敏度。从而实现对快速移动物体提供更可靠的3D探测和实时决策（无运动模糊，超过30 fps的深度图）。



结构紧凑，空间分辨率高。分辨率为832 x 600像素（0.5MP）。可实现大视野的场景捕获，二维和三维空间分辨率均为832 x 600像素，与2/3”光学格式兼容。



配置灵活。帧到帧时间配置可调整。单颗芯片上实现多系统管理。在各种光照条件下对不同场景的适应能力更强。支持HDR功能，灵活性高，可在测量距离、物体反射率、帧率之间找到最佳的平衡点。



半导体制造公司Teledyne e2v于1955年成立，公司坐落于法国硅谷中心的格勒诺布尔。2017年3月Teledyne收购e2v，在欧洲、美洲和亚洲共拥有11000多名员工。Teledyne e2v行业经验丰富，为客户提供顶级信号处理解决方案和微处理器产品。公司可以灵活满足对产品要求最为严苛的各类市场，例如航空航天和国防、航空电子、太空及工业用途仪器仪表。公司擅长为客户量身定制高性能半导体子系统及信号和数据处理解决方案，以保证客户系统更加安全、稳定、与众不同。



Teledyne e2v“数据和信号处理解决方案”业务部将创新作为第一要务，致力于开发加速微波信号系统数字化组件，深入研发使用世界领先的数据转换技术的软件天线定义。这使Teledyne e2v在模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）方面处于世界领先地位，并有望在太空微波频率通信系统中带来全新高级解决方案。因此，Teledyne e2v的团队将世界一流的专业技术用于设计宽带数据转换器，例如，已投放市场的EV12DS480 DAC和EV12AQ600 ADC。这两种产品都被广泛用于航天应用中，这也是Teledyne e2v半导体数据转换器产品应用中的一部分。Quad系列家族产品用于高端测试和测量应用中，例如双通道ADC EV12AD550主要应用为航天领域。



该业务部在过去30多年中还提供高可靠性商用处理器产品。这些处理器经过定制设计、认证和重新封装的商用架构，可满足包括航天在内最严苛的使用环境。Teledyne e2v的微处理器在满足功能要求下，增加铅或RoHS的封装选择，可满足高温（-55°C至+ 125°C）使用要求。QorIQ® PowerArchitecture 和ARM 处理器产品组合为小型/高能效应用场景提供了更高的性能表现。