“全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出小规格可插拔双密度（SFP-DD）输入/输出（I/O）互连系统，以扩展其SFP产品组合。该新型“双密度”壳体及表面贴装连接器突破了SFP结构的传统单通道设计，提供双通道数据传输，可满足数据中心对双端口密度的需求并提升数据传输速率。 与 SFP28/SFP56 产品组合相比，SFP-DD 解决方案提供更高密度通道，更优异的信号完整性，可释放更多 PCB 及面板空间。
”全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出小规格可插拔双密度（SFP-DD）输入/输出（I/O）互连系统，以扩展其SFP产品组合。该新型“双密度”壳体及表面贴装连接器突破了SFP结构的传统单通道设计，提供双通道数据传输，可满足数据中心对双端口密度的需求并提升数据传输速率。
与 SFP28/SFP56 产品组合相比，SFP-DD 解决方案提供更高密度通道，更优异的信号完整性，可释放更多 PCB 及面板空间。SFP-DD连接器双通道接口支持数据速率高达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4，且未来可扩展至 112G PAM-4，提供高达56 Gbps 或 112 Gbps的数据传输速率。新型壳体与连接器可向后兼容现有 SFP 产品、使其轻松升级。SFP-DD 连接器可赋能系统灵活设计，提供热管理、电缆长度、堆叠配置的定制化解决方案。此外，SFP-DD 互连解决方案可通过 TE创新散热桥技术提供卓越的热管理性能。
TE 数据与终端设备事业部产品经理 Jimmy Ju 表示： “SFP-DD 产品为高速 I/O 数据传输应用提供紧凑、高效的互连解决方案。该解决方案能够解决服务器面临的诸多挑战，如通道未得到充分利用造成的冗余、带宽不断升级，利用其高密度通道支持联网设备实现最佳性能。”
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