FORESEE推出了FBGA 78封装的DDR3L，坚持行业高标准

江波龙电子旗下嵌入式存储品牌FORESEE顺应信息时代发展潮流，继2019年年底推出FBGA 96封装的DDR3L产品后，近期再次推出了FBGA 78封装的DDR3L，在工艺、速度、功耗和稳定性上皆保持行业领先水平。

随着5G、IoT技术的持续发展，智能电子设备对小容量存储产品的可靠性、稳定性和兼容性方面提出了更高的要求。

江波龙电子旗下嵌入式存储品牌FORESEE顺应信息时代发展潮流，继2019年年底推出FBGA 96封装的DDR3L产品后，近期再次推出了FBGA 78封装的DDR3L，在工艺、速度、功耗和稳定性上皆保持行业领先水平。

【一】   产品信息

为行业客户提供多种选择方案

【二】   主要应用

满足网络通信、智能终端等数据缓存需求

FORESEE DDR3L目前主要应用于IPC、机顶盒、AI音箱、TV、GPON、POS机、OTT、无人机等领域中，其中，FBGA96封装的DDR3L产品已经稳定出货，FBGA78封装的产品已成功量产。

【三】   产品优势

● 多项严苛测试，可靠性高

江波龙电子中山产业园于2019年建成并投入使用，设有众多专业实验室和实验设备，旗下产品均采用自主撰写的测试用例进行测试，为产品提供可信度高的测试环境。

生产测试作为质量管理的其中一道程序，对产品可靠性起着至关重要的作用。FORESEE DDR3L生产测试包括高温老化、高温压力测试、高低温功能测试、性能测试4大类，共40多个子测试项，为行业客户提供高可靠性的产品。

● 多个平台验证，兼容性强

FORESEE DDR3L作为符合JEDEC标准的存储产品之一，在产品开发过程中提前布局主流平台的验证，能够有效避免兼容性问题的发生。

江波龙电子与多个主芯片平台建立了战略合作关系，FORESEE DDR3L产品已在HiSilicon、MTK、Amlogic、 Mstar、RockChip、Allwinner、GOKE、TouchMore等主流平台的55个主芯片型号申请验证，24个完成AVL验证，还有31个正在验证中，基本涵盖市面上的主芯片型号，能够兼容不同应用场景。

【四】   产品特性：

● 采用25nm制程，工艺更先进

相比起传统的38nm制程，FORESEE DDR3L采用了更先进、更主流的25nm制程。在成本可控的前提下，对产品性能进行了升级，也降低了待机和工作电流。

● 符合JEDEC标准，适用性广泛

FORESEE DDR3L严格按照JESD79-3F标准进行研发，目前已通过JEDEC标准严格的可靠性验证（如： 1000小时的HTOL、LTOL等），在市场上获得广泛采用。

● 高速频率，提升数据传输效率

FORESEE DDR3L具有高速时钟频率，能够实现高效读写，读取速度高达1066MHz，传输速率高达2133Mbps，为同类产品中的最高速率，极大了提升数据传输效率。

（配图：产品海报图）

● ZQ校准，保证信号完整性

ZQ作为DDR3L新增的引脚，其接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过片上校准引擎（ODCE，On-Die Calibration  Engine）来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT（On-Die Termination）的电阻值，以保证良好的信号完整性。

● 更低功耗，有效延长产品使用寿命

● 低压工作模式：相比1.5V工作电压，1.35V电压能够进一步降低功耗，同时1.35V电压也是目前同类产品中的最低电压。

● 温度自动刷新：启动后，内置于DRAM芯片的温度传感器将控制刷新频率，在保证数据不丢失的情况下降低工作温度，从而降低功耗。

● 局部自刷新：可选择只刷新部分逻辑Bank，最大限度减少因刷新而产生的电力消耗，以达到降低功耗的目的。

● 复位：当它执行命令时，DDR3L将停止所有操作，并切换至最少量活动的状态，以节省功耗。