瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ／G2L产品群 采用最新Arm Cortex－A55内核，有助提升AI处理能力

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩大其通用64位微处理器（MPU）RZ/G2产品群，为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm^® Cortex^®-A55内核打造的全新入门级MPU型号：RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上现有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU，共有七款RZ/G2 MPU提供从入门级到高端设计的卓越扩展性。

全新RZ/G2LMPU基于Cortex-A55 CPU内核搭建，处理性能相比之前使用Cortex-A53内核的产品提升约20%，在AI应用的基本处理中速度提升约6倍。此外，新款MPU集成了摄像头输入接口、3D图形引擎和视频编解码器，为人机界面（HMI）应用的复杂功能（如多媒体处理、GUI渲染和AI图像处理）提供更经济高效的支持。此外，MPU还具有Cortex-M33内核，无需外部微控制器（MCU）即可对传感器数据采集等任务进行实时处理，从而降低整体系统成本。

瑞萨电子高级副总裁、物联网及基础设施事业本部SoC事业部负责人新田启人表示：“将64位MPU用于AI和图形HMI的处理已变得越来越普遍，这也增加了对易用且高性能MPU的需求。通过在RZ/G2中增加全新入门级产品，瑞萨正在加速Linux操作系统在高性能MPU上的应用，并在降低整体成本的同时助力创新，在HMI设备中提供更佳性能和增强功能。”

Arm公司汽车及物联网事业部高级副总裁兼总经理DiptiVachani表示：“随着AI对日常生活带来的变革，需要更强大的设备运算能力才能为数十亿个物联网端点提供实时洞察。瑞萨电子将Arm技术整合至其最新的64位MPU中，使更高性能的物联网设备可进行更多智能化处理，从而加速端点AI的普及。”

作为RZ/G系列的一部分，全新入门级RZ/G2L具备针对片上存储器和外部DDR存储器的数据错误检查与纠正（ECC）保护功能，还提供经过验证的Linux软件包（VLP）——该工业级Linux带有民用基础设施平台（CIP）Linux内核，可实现10年以上的支持保证及安全维护，可大幅降低未来的维护成本。此外，对安全功能的支持意味着客户也可放心地将RZ/G2L MPU产品群应用于需要高可靠性和延长使用寿命的工业应用，从而加快产品上市。

对于可能需要更复杂AI功能的场景，瑞萨计划通过其专有的AI加速器DRP-AI来增强RZ/G2L产品群的功能与性能。瑞萨将持续推出拥有更好引脚兼容性和软件可复用性的产品，以减轻客户在将来向其产品线中添加新产品版本时的开发负担。

RZ/G2L产品群的关键特性

Ÿ   Cortex-A55和Cortex-M33 64位CPU内核

–     RZ/G2L和RZ/G2LC：双核或单核Cortex-A55（1.2 GHz）及Cortex-M33

–     RZ/G2UL：单核Cortex-A55（1.0 GHz）及Cortex-M33（可选）

Ÿ   3D图形功能（Arm Mali^TM-G31 GPU）（RZ/G2L和RZ/G2LC）

Ÿ   视频编解码器（H.264）（RZ/G2L）

Ÿ   CAN接口，支持更快CAN FD协议（RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL）

Ÿ   千兆以太网（RZ/G2L和RZ/G2UL双通道，RZ/G2LC单通道）

Ÿ   数据错误检查与纠正（ECC）（RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL）

Ÿ   支持DDR4和DDR3L外部存储器接口（RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL）

Ÿ   13mm²（RZ/G2LC、RZ/G2UL）、15mm²（RZ/G2L）和21mm²（RZ/G2L）BGA封装

作为助力快速开发的一系列综合解决方案，即“成功产品组合”的一部分，瑞萨电子还提供可灵活应用于客户特定用例的电源电路参考设计。

供货信息

全新MPU样片即日起发售，计划于2021年8月依次启动量产。今日起接受评估板预订并发布相关参考设计（电路图和电路板布局数据），客户可以尽早开始评估RZ/G2L MPU产品群的应用。此外，瑞萨目前正在开发针对RZ/G2L产品群优化的电源管理IC（PMIC）产品，并计划于2021年晚些时候发布。