“专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开售Intel®Agilex™ F系列现场可编程门阵列 (FPGA) 开发套件。
”专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开售Intel®Agilex™ F系列现场可编程门阵列 (FPGA) 开发套件。套件中的PCI-SIG兼容开发板让工程师能够使用板载Agilex F系列FPGA来开发和测试PCI Express (PCIe) 4.0设计。该套件提供配备所有软硬件的完整设计环境，能够使用硬件处理器系统 (HPS) 评估SoC功能和性能。
贸泽电子供应的Intel Agilex F系列FPGA开发套件搭载Agilex F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封装。这个多功能开发套件包含四个DDR4 DIMM插槽和两个DDR4 DIMM模块。该套件的HPS接口支持UART、以太网、SD卡插槽、eMMC和Mictor连接器。另外该套件还配有PCIe x16 Gen 4金手指，连接到P-Tile收发器。该套件内含完整的软件资产，包括设计示例、电路板设计文件、说明文档以及Intel Quartus®Prime Pro Edition软件。
Agilex系列FPGA和SoC将于近期推出，提供定制化解决方案，解决网络、嵌入式和数据中心等市场上以数据为中心的业务挑战。高性能Agilex系列采用异构3D系统级封装技术，集成基于10nm工艺技术的FPGA架构。FPGA和SoC具有众多特色，包括强大的存储器集成、强化的协议支持、第二代Intel Hyperflex™ FPGA架构以及可配置的DSP引擎。分享到：
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