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思达科技推出微间距大电流MEMS垂直探针卡 测试速度可提升至6Gbps

关键词:思达科技 MEMS 垂直探针卡

时间:2021-06-07 13:42:33      来源:中电网

思达科技宣布,推出牡羊座Aries Optima MEMS探针卡,是全球首款应用在大量制造的微间距大电流MEMS垂直探针卡。

半导体测试系统与探针卡知名厂商-思达科技宣布,推出牡羊座Aries Optima MEMS探针卡,是全球首款应用在大量制造的微间距大电流MEMS垂直探针卡。Aries Optima是MEMS探针卡技术的最新巅峰,不仅制订新标准,满足了晶圆级测试的新需求,且进而促使思达科技成为MEMS探针卡技术的市场领导供应商。

 


 

十多年来,思达科技致力在开发以及部署高价值的垂直探针技术,研发了一套系统和方法,以快速适应市场兴起的需求。思达科技在过去20年间定期推出新产品,满足不断变化、各方面的市场需求,持续实现对于半导体测试行业的承诺,包括增进测试效率、降低测试成本,以及测试精度的优化、达成最佳市场价值等等。

 

Aries Optima系列的MEMS垂直探针卡,设计方面除了满足不断发展的大电流需求外,探针间距也降至45um,可将投资回报率最大化且减少支出,具有更高的价值。思达拥有批量生产的MEMS探针,负载力为550mA,适用于标准应用;在汽车和高功率方面,则可达700mA、最高至150摄氏度。

 

 

为了满足图像传感器件未来的测试需求,此款思达牡羊座Aries Sigma-M系列微悬臂式探针卡,使用最小间距为60um的MEMS工艺、最高达到15000个的微型悬臂测试探针,可支持最多64个待测器件的并行测试。思达牡羊座Aries Sigma-M系列探针卡变革性的结构,进一步缩短了测试的设置时间,不同器件可在相同的探针卡上,在最高达150摄氏度的宽温度范围内进行测试,测试速度为3.5Gbps,而且可进一步升级到6Gbps。

 

根据半导体市调机构VLSI的报告,受惠于景气回温,其5G拓展、IT基础建设等,推升芯片需求持续成长。这些市场因素驱动MEMS技术更加重视生产效率、减少测试时间与成本,市场占有率也正逐渐提高。相较于传统的Cobra探针,AriesOptima系列稳定的DC和泄漏电流表现,非常适合应用在RF、AP、高功率等等的测试。

 

思达科技执行长刘俊良博士表示:“Aries Optima探针卡是全球第一张微间距MEMS垂直探针卡,支持大电流测试,同时减少客户的测试频率、时间、人力成本等,是下一个世代半导体测试的最佳选择。”

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