关键词:DC/DC芯片 降压转换芯片 HL7593/HL7594系列
时间:2022-09-21 09:49:08 来源:希荻微
“广东希荻微电子股份有限公司宣布推出HL7593/HL7594系列的DC/DC新品,这是为便携式应用的核心电源系统供电而优化的同步降压转换芯片。
”日前,中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)宣布推出HL7593/HL7594系列的DC/DC新品,这是为便携式应用的核心电源系统供电而优化的同步降压转换芯片。
HL7593/HL7594系列产品的输出电压范围为 0.600V至1.394V(步幅为 6.25mV)或 0.27V至0.6272V(步幅为 2.8125mV,可通过 I2C 接口进行编程)。其输出电压通过可编程的转换速率实现在线的动态调节(DVS)。HL7593/HL7594 系列产品还可以采用多种的输出电容方案来优化和实现负载瞬态响应下的输出电压的稳定性。此外,我们还可以使用 0.33μH 至 0.47μH 的不同电感方案,却不会影响环路的稳定性。因此,HL7593/HL7594 系列产品是应用处理器、存储器、硬盘、SDD、LPDDR4/5和移动设备的理想选择。
在中等或轻负载条件下,脉冲频率调制(PFM)功能用于维持较高的电源转换效率。在PFM工作状态下,芯片的非开关静态电流是48µA(典型值)。即使在静态电流如此低的的情况下,HL7593/HL7594系列产品也能保持出色的输入电压和负载瞬态响应。在重载条件下,系统会自动切换到固定频率(2.4MHz)的脉宽调制(PWM)模式下工作,以实现最小的 VOUT纹波和最佳的负载瞬态响应;在关断模式下,电源供电电流会降至1µA以下,以便降低功耗。另外,客户可以按照实际的应用需求通过I2C寄存器的设置来禁用PFM模式。该系列产品采用15焊球的晶圆级 (WLCSP) 芯片封装,间距是0.4mm,尺寸是2.01mm x 1.21mm。
希荻微总经理David Nam表示:“我们的同步降压转换芯片具有业界领先的负载瞬态响应性能,可在固定频率下工作的同时提供高电源转换效率,减少了外部电感电容的数值和尺寸,从而为客户节省了很大的BOM成本”。
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