EPC新推ePower IC，可在不同功率预算提高功率密度和简化设计

宜普电源转换公司(EPC) 扩展了其封装兼容的ePower™ IC系列，提高功率密度和简化设计以满足DC/DC应用、电机驱动器和D类音频放大器的不同功率要求。

继早前推出的100 V、35 A功率级IC（EPC23102）之后，EPC公司新推两款新型100V功率级IC，其额定电流分别为15A(EPC23104)和25A(EPC23103)。

这三款集成电路能够承受100 V的最大电压和集成了GaN半桥功率级，内含采用半桥配置的对称FET、半桥驱动器、电平转换器、自举充电和输入逻辑接口。

这三款器件采用热增强型QFN封装，尺寸仅为3.5 mm x 5 mm，顶部裸露以实现双面冷却和可润湿侧面。其封装兼容的特性使客户的设计得以升级，从而实现更高的性能或更低的成本而无需修改电路板，因此易于满足不断变化的负载要求。

在DC/DC应用中，这些器件可以在高开关频率（最大3 MHz）下高效运行，并为计算、工业和USB PD 3.1应用的28V~60V DC/DC转换提供更高的性能和更小的解决方案。

在用于电动汽车、机器人、电动工具和无人机的 32 V~48 V BLDC电机驱动器中，新推的功率级IC在较小的死区时间(21ns)和100 kHz频率下工作，从而提高系统效率，因为电机铁损和振动较少，而且减少或去除电解电容器。

EPC公司首席执行官兼联合创始人Alex Lidow说：“ePower IC系列使设计人员能够易于发挥氮化镓技术优势，从而实现显着性能改进。集成式功率器件更易于设计、布局、组装、节省PCB占板面积和提高效率。设计人员可以利用这些器件设计出更轻且精度更高的BLDC电机驱动器、效率更高的48V输入DC/DC转换器、保真度更高的D类音频系统，以及其他工业和消费应用。”

开发板

EPC90151和EPC90152半桥开发板分别采用EPC23103和EPC23104 ePower IC，以简化對EPC23103和EPC23104的评估过程。该板的尺寸为2”x 2”(50.8 mm x 50.8 mm),专为最高开关性能而设计，而且包含所有关键元件以易于对器件进行评估。

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