英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA Pay 产品组合

具有将出色的交易性能与易于集成的全系统解决方案相结合的特性

英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）扩展了 SECORA™ Pay 解决方案产品组合的技术工艺至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此，该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。

英飞凌科技安全互联系统事业部支付解决方案产品线负责人 Tolgahan Yildiz 表示：“近年来，受新冠疫情的影响，使用双界面支付卡进行非接触式支付已成为全球标准。SECORA Pay 解决方案旨在赋能高品质双界面支付卡的制造和发行，为实现可信的无缝支付提供极高的交易性能和可靠的安全性。”从 2022 年估计的26 亿张[1]开始到 2027 年，全球双界面支付卡市场有望以 6% 的复合年增长率增长。

英飞凌推出的全新即插即用解决方案为支付卡制造商提供了一条便捷的新客户引导和迁移途径。在制卡、天线设计、个性化和产品认证等方面，它们可向后兼容现有的 SECORA Pay 产品。另外，这些器件具有出色的非接触式和个性化性能，可在 155 毫秒[2]内完成非接触式交易。

新产品系列采用了安全控制器，并将经过认证的软件集成在线圈模块（CoM）芯片中。该产品系列还采用了标准化的嵌体，以便轻松快速地生产卡片并与 65 nm、40 nm 和 28 nm 技术规格的 SECORA Pay 产品兼容，这些嵌体可同时用于现有的和新一代 SECORA Pay 产品。英飞凌将电感耦合技术与铜丝卡天线集成在 CoM 系统中，让工程师可以极其灵活地设计支付卡。因此，该系统非常契合未来的市场趋势，例如采用回收材料和海洋塑料或木材制作环保支付卡，以及高性能双界面金属或 LED 支付卡。

除此之外，SECORA Pay 解决方案可在支付卡生产过程中使用极少的资源制造出稳定且极高产量的双界面支付卡。这使得非接触式支付技术本身具备资源效率。在 SECORA Pay 的 NFC 标签功能基础上推出的新增值服务可以支持更多使用场景，譬如初始卡激活以及网上银行和忠诚度计划的身份验证。

供货情况

支持最新 Visa 和 Mastercard 应用的产品版本现已上市，具有非常长的使用寿命。美国运通、Discover 和其他公司的认证小程序将于今年晚些时候推出。如需了解更多信息，请点击此处。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工，在2022财年（截至9月30日）的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

[1]来源：ABI research, 《支付卡和银行卡安全IC技术》，2022年8月
[2]依据全新 2023 万事达卡性能政策，采用 144 字节密钥