中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 

1200 V 900 A 双 IGBT模块--FF900R12IE4

关键词:IGBT模块 开关芯片 热界面材料

时间:2023-10-12 15:05:53      来源:中电网

PrimePACK™ 2 1200 V、900 A 半桥双 IGBT 模块,采用 TRENCHSTOP™ IGBT4、第四代发射极控制二极管、温度检测 NTC 和快速开关芯片。也适用于热界面材料 。

PrimePACK™ 2 1200 V、900 A 半桥双 IGBT 模块,采用 TRENCHSTOP™ IGBT4、第四代发射极控制二极管、温度检测 NTC 和快速开关芯片。也适用于热界面材料 。

特征描述

  • 提高工作结温 Tvj op
  • 高直流电压稳定性
  • 高短路能力,自限制短路电流
  • 低开关损耗
  • 无与伦比的鲁棒性
  • VCEsat 带正温度系数
  • 4 kV 交流 1 分钟绝缘
  • 封装的 CTI > 400
  • 高爬电距离和电气间隙
  • 高功率循环和温度循环能力
  • 低热阻衬底
  • UL 认证

优势

  • 高功率密度
  • 标准封装

应用领域

  • 不间断电源(UPS)
  • 电机控制和驱动
  • 风能系统
  • 牵引
  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:自主移动机器人(AMR)平台方案介绍
  • 时 间:2024.11.19
  • 公 司:安森美

  • 主 题:PIC®和AVR®单片机如何在常见应用中尽展所长
  • 时 间:2024.11.26
  • 公 司:DigiKey & Microchip

  • 主 题:盛思锐新型传感器发布:引领环境监测新纪元
  • 时 间:2024.12.12
  • 公 司:sensirion