“近期,晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板,其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构,专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计,搭配RISC-V架构,支持客户物理或者IP的二次开发及快速系统集成,适用于对功耗低且需要高速并行运算能力的应用场景,比如工业相机、现场工业总线等。
”近期,晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板,其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构,专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计,搭配RISC-V架构,支持客户物理或者IP的二次开发及快速系统集成,适用于对功耗低且需要高速并行运算能力的应用场景,比如工业相机、现场工业总线等。
SOM Ti60F225核心板是基于易灵思国产FPGA芯片而设计的微型低功耗核心板,微型的设计架构及依赖于易灵思独创的第二代Quantum® FPGA架构,逻辑资源利用率达到100%,可有效降低核心板功耗。
系统架构
同时,SOM Ti60F225核心板具有灵活开发、即插即用的特点。核心板集成了Ti60 FPGA、16 bitDDR3芯片、8Mbyte QSPI Flash、最小电源路、POR和高精度振荡器、3个B2B连接器的可插拔式模块等电源管理及存储芯片,支持客户模块化的设计,并且可与单电源一起使用,解决了FPGA外设I/O口及电源的开发,便于开发者专注于FPGA差异化功能的开发,大大缩短了产品的开发周期。
此外,SOM Ti60F225核心板还具备高性能的特点,搭载RISC-V内核,工作频率最高可达200MHz,并且支持多种视频信号处理接口,比如2x4 MIPI RX/TX CSI接口、1.5Gbps LVDS接口等,让高清显示、视频数据传输变得更便捷高效。
晶和讯还可提供配套的IP及方案服务,帮助客户快速灵活的应用在各种行业,包括但不限于数据采集处理系统、图像处理设备、音视频数据处理、通信设备、工业现场总线、中高端数控系统等领域。
技术支持及服务
✦提供可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 datasheet,缩短硬件设计周期
✦协助客户底板设计和测试,减少硬件设计失误
✦提供系统烧写镜像以及丰富的 Demo 程序:
ddr 测试例程、RgmII 测试例程、MIPI 开发例程、RISC-V 开发例程
✦提供全面的技术支持和长期的售后服务,全力协助客户产品开发
SOM Ti60产品特性
板上资源丰富:
✦2G 容量的 16bit DDR3 @800M
✦64Mbit Qspi flash
✦25Mhz 高精度振荡器
✦电源及复位电路
✦可支持Risc V 至200MHz@sysclk
✦易于集成:
单电源供电 3.3v~5.5v
2 个板对板接口:底板最低只需两层板布线
✦支持96可编程GPIO
✦GPIO可最大同时支持2x4 MIPI RX/TX CSI、1.5Gbps LVDS、2x千兆EthPhy RgmII、支持SD、UARTSPI等3.3V外设接口;
✦预留 82 个 GPIO,含 10 对 LVDS 接口、3 路参考时钟等丰富的外设互联接口;
✦对外接口提供一路 42 位 GPIO 可从正面板或背面板引出,以适配不同组装结构。
超小尺寸:29mm*29mm
主控资源
✦FPGA资源
芯片型号:Efinix Ti60F225
逻辑元件:62016(60K)。
嵌入式 BRAM:2.6Mbit:
嵌入式 DSP 块:160。
多功能片上时钟:8 个全局网络,3 个 PLL
61 个高速 IO(HSIO)
21 个 MIPI 数据通道和 3 个 MIPI 时钟通道
✦RISC-V 软核,支持 MMU(内存管理单元)和 FPU(浮点运算单元)
支持工作主频:20~400MHz
支持 Cache(D-Cache & I-Cache):最大 32KB
支持 AXI-3 和 APB 接口协议
支持 On-Chip RAM:最大 512KB
支持 UART 接口:最大 3 个
支持 I2C 接口:最大 3 个
支持 QSPI 接口:最大 3 个
支持 GPIO:最大 32 个
✦存储单元:
2Gbit 16bit DDR3: 最高支持 800M
64KB EEPROM
64Mbit(8Mbyte) SPI NOR Flash:QSPI 最高 120MHz 频率
✦电源:3.3V-5.5V 宽范围,独立电源供电
✦上电复位(POR)
模块可以在没有外部电路的情况下正确执行 POR
✦低抖动振荡器:±10ppm 25MHz 振荡器
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