绿芯将在2024嵌入式展会展示其新推出的eMMC和NVMe NANDrive BGA固态硬盘

绿芯将于4月9日至11日在德国纽伦堡举行的2024年嵌入式世界展会 ((embedded world 2024)，4A号馆606展位)展示其新推出的高耐久性EX系列和高性价比的PX/VX系列NVMe和eMMC NANDrive^®球栅阵列（BGA）固态硬盘，该产品用于工业控制和智能交通等高可靠应用。

eMMC和NVMe NANDrive EX系列采用绿芯EnduroSLC^®技术，具有卓越的数据保持能力和7.5万、15万或40万擦写次数（P/E）的超高耐久性，工作温度-40^oC至+85^oC，是工作在高压力环境下、密集型写入工作负载应用的最佳选择。

搭配高可靠3D TLC NAND的eMMC NANDrive VX系列专门为价格敏感但是要求高可靠的应用而准备，工作在宽温（-25^oC至+85^oC）环境下，支持3千擦写次数。NVMe NANDrive PX系列工作在工业级温度（-40^oC至+95^oC）环境下，并支持5千擦写次数。

除了新推出的 BGA固态硬盘，绿芯的固态存储产品组合 (https://www.greenliant.com/products) 还包括：

• 工业企业级固态硬盘：大容量SATA 6Gb/s 2.5" 和NVMe PCIe Gen3 U.2, 容量从800GB 到7.68TB, 耐久性从2 DWPD（Drive Writes Per Day）到每天不限制写入，质保5年

• ArmourDrive^® 可插拔固态硬盘：SATA 和NVMe接口，多种外形规格 (mSATA, M.2 2230 / 2242 / 2280, 2.5")，容量从10GB 到 3.84TB，具有多种耐久性规格

• ArmourDrive^® 存储卡：SD / microSD，容量从8GB 到256GB，耐久性高达3万擦写次数

• NANDrive^® BGA固态硬盘：BGA封装外形规格，多种接口 (eMMC, NVMe PATA, SATA)，容量从1GB 到512GB，耐久性从最低3千到最高40万擦写次数

请移步绿芯半导体位于4A号馆606展位，技术专家将在现场解答绿芯新推出的NANDrive固态硬盘和其完整的产品组合如何满足嵌入式系统的广泛需求。

关于绿芯

基于超过30年的固态存储设计经验，绿芯致力于为嵌入式和工业企业系统开发耐久、可靠和安全的存储解决方案。公司总部设在北京，并在北京、上海、厦门、台湾新竹和美国硅谷设有产品研发中心。