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英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装,为现代汽车应用提供更高效率

关键词:英飞凌 功率MOSFET SSO10T TSC顶部冷却封装

时间:2024-04-12 11:34:53      来源:英飞凌

英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术,具有出色的热性能,可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板(PCB)。

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术,具有出色的热性能,可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板(PCB)。该封装能够实现简单、紧凑的双面PCB设计,并更大程度地降低未来汽车电源设计的冷却要求和系统成本。因此,SSO10T TSC适用于电动助力转向(EPS)、电子机械制动(EMB)、配电、无刷直流驱动器(BLDC)、安全开关、反向电池和DCDC转换器等应用。


PG-LHDSO-10-1-2-3组合

SSO10T TSC的占板面积为5 x 7 mm²,并且基于已确立的行业标准 SSO8(5 x 6 mm²的坚固外壳)。但由于采用了顶部冷却,SSO10 TSC的性能比标准SSO8高出 20%以上,最高可高出50%(具体取决于所使用的热界面(TIM)材料和TIM的厚度)。SSO10T TSC封装被JEDEC列为开放市场产品,能够与开放市场第二供应商的产品进行广泛兼容。因此,该封装可作为未来顶部冷却标准快速、轻松地推出。

SSO10T半导体封装能够实现高度紧凑的PCB设计,减少系统占用空间。它还通过消除通孔降低了冷却设计的成本,进而减少了整体系统成本和设计工作量。同时,该封装还提供高功率密度和高效率,从而支持面向未来的可持续汽车的发展。

供货情况

首批采用SSO10T的40 V汽车MOSFET产品现已上市,分别是:IAUCN04S6N007T、IAUCN04S6N009T、IAUCN04S6N013T和IAUCN04S6N017T。更多信息,敬请访问https://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/SSO10T/。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至9月30日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。
更多信息,请访问www.infineon.com
更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/  

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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