中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 
  • 首页 > 新品 > 噪音抑制片:TDK推出全新超薄、轻量型坡莫合金薄膜片,有效屏蔽低频带噪声

噪音抑制片:TDK推出全新超薄、轻量型坡莫合金薄膜片,有效屏蔽低频带噪声

关键词:噪音抑制片 TDK IPM01系列 坡莫合金薄膜片

时间:2024-05-17 10:31:17      来源:TDK

TDK株式会社(TSE:6762)推出全新的IPM01系列产品,进一步扩大了其Flexield坡莫合金薄膜片产品阵容。新产品采用超薄(0.006毫米)、轻量型设计,实现了较高的磁导率和损耗。新材料能够有效屏蔽电动汽车领域愈发常见的问题——低频带噪声。该产品将于2024年5月开始量产。

• 通过运用 TDK专有的制造方法,全新薄膜片实现了超薄(0.006毫米)、轻量型设计,厚度与重量分别减少了80%和90%,屏蔽效果提高了65% [@1HMz]

• 与传统材料和金属屏蔽相比,可以更好地屏蔽低频带噪声,提高汽车的电气化水平

• 有片状规格(300毫米(长)x 200毫米(宽))和客制化形状可选

1.png

产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社(TSE:6762)推出全新的IPM01系列产品,进一步扩大了其Flexield坡莫合金薄膜片产品阵容。新产品采用超薄(0.006毫米)、轻量型设计,实现了较高的磁导率和损耗。新材料能够有效屏蔽电动汽车领域愈发常见的问题——低频带噪声。该产品将于2024年5月开始量产。

近年来,传统燃油汽车中的电子子系统越来越多,以实现信息、通讯和导航等目的。所有此类子系统都会生成兆赫兹(MHz)级高频噪声。电动汽车虽然也集成了所有此类电子子系统,但电动汽车已不再使用内燃机,取而代之的是在千赫兹范围内产生较低频噪声的电动机和逆变器。千赫兹频带的传统噪声抑制设备需要用到厚重的屏蔽材料,其中有些还会使用金属材质。但问题在于,对于以追求尺寸和重量最小化为首要目标的电动汽车而言,这些材料过于庞大、笨重。

全新推出的IPM01系列产品采用磁导率极高的坡莫合金制成薄膜片,与传统屏蔽材料和金属屏蔽相比,能够更有效地抑制低频带噪声,同时减轻汽车的重量。与传统的TDK 产品相较而言,新系列产品的厚度减少了约80%,重量减轻了约90%,屏蔽效果提高了65% [@1MHz]。

此外,新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来越高,对于智能手机等设备而言,噪声抑制的作用变得越来越重要。通过使用 TDK 开发的坡莫合金片,可以在将产品厚度减少到传统产品厚度五分之一的同时,实现噪声抑制效果。

IPM01系列是Flexield产品家族的新晋成员,有片材和定制化形状可选。今后,TDK 将持续提供卷状制品并不断扩大其高温型产品阵容,以满足市场需求。

主要应用

• 汽车子系统(运行环境温度在-40 ℃ 到 +85 ℃之间)
• 智能手机和可穿戴设备

主要特点与优势

• 超薄膜设计可在不增加重量或空间占用的情况下实现预期用途(片材厚度:0.006毫米)
• 与TDK 传统产品相比,厚度减少了80%,重量减轻了90%,屏蔽效果提高了65% [@1MHz]
• 由于磁导率高,因此噪声吸收率高(磁导率低于1MHz:Typ. 1000)
• 良好的屏蔽特性,覆盖从低到高频带的宽通频带
• 由于坡莫合金表面是导体,因此可以通过接地进一步增强噪声抑制效果
• 有导电或非导电双面胶可选
• 提供片材和客制化形状

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年,TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为101,000人。

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:新一代光储系统解决方案
  • 时 间:2024.11.08
  • 公 司:Mouser & onsemi & 伍尔特电子

  • 主 题:自主移动机器人(AMR)平台方案介绍
  • 时 间:2024.11.19
  • 公 司:安森美

  • 主 题:PIC®和AVR®单片机如何在常见应用中尽展所长
  • 时 间:2024.11.26
  • 公 司:DigiKey & Microchip