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Teledyne e2v发布面向高可靠性航空航天和国防应用筛选的基于Arm 的LX2160处理器

关键词:Teledyne e2v LX2160处理器

时间:2024-08-15 12:00:10      来源:Teledyne e2v

Teledyne e2v的LX2160处理器的军级版本可保证其在-55°C至+125°C的宽工作温度范围内的功能。该器件的封装尺寸是紧凑的40mm x 40mm,减少了安装面积,最大限度地减少了安装空间。此外,Teledyne e2v致力于支持LX2160处理器15年以上,避免常见的高成本的器件过时问题。

Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行。

LX2160处理器.png
Teledyne e2v宣布,该公司已通过认证并发布了LX2160的筛选版,可在-55°C至+125°C之间工作。这款符合军用标准的处理器采用16核Arm®Cortex®A72设计,以最小的外形尺寸和优化的功率包络,为航空航天和国防设备上的AI边缘计算系统、单板计算机(SBC)和其他计算密集型系统的开发人员提供无与伦比的性能。

与上一代处理器LS1046 (NXP 的64位Arm®Layerscape产品系列中的四核处理器,Teledyne e2v的版本也通过了认证)相比,更节能的LX2160为嵌入式系统设计人员提供了超过每瓦2.6千兆指令的提升。LX2160拥有4倍多的内核和6倍多的DMIPS (201k DMIPS @ 2.2 GHz)计算能力,为航空航天和国防应用提供了显著的性能优势,包括2个DDR4接口、100 GbE、多个PCIe Gen3.0和SATA Gen3.0,可实现更快的数据交换和路由。LX2160还为工程师提供了将以前开发的基于Arm®系统的软件轻松移植到更多计算密集型设计或系统升级的方法。

Teledyne e2v的LX2160处理器的军级版本可保证其在-55°C至+125°C的宽工作温度范围内的功能。该器件的封装尺寸是紧凑的40mm x 40mm,减少了安装面积,最大限度地减少了安装空间。此外,Teledyne e2v致力于支持LX2160处理器15年以上,避免常见的高成本的器件过时问题。

LX2160处理器

LX2160.png
Teledyne e2v数字处理解决方案市场和业务发展经理Thomas Guillemain表示:“NXP旗舰LX2160处理器的军级版本使Teledyne e2v能够为我们的航空航天和国防客户提供计算密集型应用所需的高性能。”“我们已经在努力生产LX2160的宇航级版本,预计明年发布。”

LX2160军级处理器的样片现在已经发布。

*基于出口管制,军级产品不能在中国发售,敬请期待宇航级版本的发布。

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