村田推出配备MCU、支持多无线标准的微小型通信模块

IOT设备多种多样，除了需要低成本化、小型化和更长的电池寿命外，还需要灵活的无线技术选择、连接网络时的兼容性以及用于安全连接的安全强化。此外，设备如需迅速投入市场，还需要经过多种通信标准认证的无线解决方案。

为了满足这些需求，村田开发了尺寸微小型（12.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread等3种标准的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配备的MCU采用260MHz Arm® Cortex®-M33，可支持高度的安全功能和更优的Matter标准。此外，通过使用外部天线选购件，还可以作为已获得无线电法认证的解决方案使用。

该产品已于2024年10月开始量产，支持智能家居产品通信协议的共通标准Matter™，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化，助力客户的IoT设备迅速投入市场。

其中，Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread（Thread是用于IoT设备的无线通信标准）这3种标准。

而Type 2FP支持除Thread外的2种标准。该模块还配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸非常小。

此外，村田正在开发不配备MCU的无线模块“Type 2LL/2KL”，可与其他MCU灵活组合使用。其中Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread这3种标准，Type 2LL支持除Thread外的2种标准。Type 2LL/2KL计划于2025年上半年开始量产。

主要特点

良好的连接性和兼容性 （Type 2FR/2LL）

它配备的发送和接收功能支持IoT设备中使用频度较高的3种标准：Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy和Thread。

配备高性能MCU （Type 2FR/2FP）

配备260MHz Arm® Cortex® -M33。也可用于执行用户应用。

相同功能通信模块中尺寸更小 （Type 2FR/2FP）

通过村田专有的封装技术——SR成型技术，将众多功能集成到了小型封装中。SR成型技术是村田专有的一种能够使陶瓷电子元件的复杂形状精密成型并能提高性能的成型技术，融合了村田的片材成型（Sheet molding）和树脂注射成型（Resin injection molding）技术。

集成安全功能 （Type 2FR/2FP）

实现了安全的数据通信并遵守更优的网络安全要求（SESIP Level 3及PSA Level 3）。因此，不需要另行准备安全IC。非常适合用于支持Cyber Resilience Act （CRA，及欧盟提出的用于保护数字基础设施的法律及管制)。

电池寿命长

配备经过仔细选择的迅速进入睡眠状态（TWT）功能等适合在IoT设备中使用的功能，尽可能地降低了功耗。由此可以延长终端的电池寿命。

实现迅速投入市场

可以引进面向北美、欧洲和日本市场且已经过全面认证的外部天线选购件。缩短了客户最终产品投入市场所需的时间，并有助于降低IoT设备的开发成本。

主要规格

该系列产品的主要应用领域包括与智能家居、智能楼宇、HVAC（供暖、通风和空调）、智能能源、智能安保、工业自动化、医疗保健/医疗等相关的IoT设备。