紫光展锐推出 4G 旗舰性能智能穿戴平台 W527：超微高集成 3D SiP 技术、12nm 工艺制程

紫光展锐今日官宣推出 4G 旗舰性能智能穿戴平台 W527，号称“全能芯，才敢真智能”。

据介绍，紫光展锐  4G 旗舰性能智能穿戴平台 W527 面向中高端市场，其采用一大核三小核异构处理器架构 + 12nm 工艺制程，配置 1 个 Arm Cortex-A75 主核（2.0GHz）与 3 个 Cortex-A55 小核（1.8GHz），搭载蓝牙 5.0 和 BLE 双模，支持 5G Wi-Fi。

该平台将芯片套片数量缩减至 3 片，并采用超微高集成 3D SiP（三维系统级封装）技术，进一步提升 PCB 布局灵活性，与上一代产品相比，可为穿戴终端的设计提供更大的空间自由度。官方表示，在实际体验中，相较同类四核 A55 及八核方案，W527 在高负载的大型应用场景下的运行速度提升 148%、应用冷启动速度提升 110%、视频播放速度提升 105%、应用安装速度提升 120%。

另外，紫光展锐 W527 集成双 ISP 图像信号处理器，支持前置 1600 万像素和后置 800 万像素双摄同时工作，在儿童智能手表应用中，家长不仅可实时看到孩子，还能同步查看周围环境。W527 还升级智能单麦降噪技术，可消除回声和背景噪音；支持智能视频防抖功能，提升视频通话稳定性；搭载智能人脸识别技术，实现安全鉴权与支付体验。

该平台采用低功耗智能网络搜索优化策略，并结合远程 RRC 智能控制技术，可降低能耗，提升设备续航时间。此外，W527 系统集成待机资源节能技术，进一步延长电池使用时间。在内存配置方面，LPDDR3 / LPDDR4X 双通道配置在提升数据传输效率的同时，减少了 7% 的动态功耗，确保用户能够长时间流畅使用。

目前，紫光展锐 W527 平台已实现量产出货，搭载该平台的穿戴产品即将上市。

紫光展锐  4G 旗舰性能智能穿戴平台 W527 核心亮点如下：