“MicroBeam连接器和电缆组件专为高密度、近芯片应用场合设计，是扁平且高性能的连接解决方案。它们支持高达112Gbps的传输速率，具备卓越的信号完整性（SI），并提供12或16个差分对（DP）连接。其紧凑的设计使整体插配高度降至不到7.00毫米，从而减少了自身对其它组件的干扰，同时优化了空气流动和热管理。
”MicroBeam连接器和电缆组件专为高密度、近芯片应用场合设计，是扁平且高性能的连接解决方案。它们支持高达112Gbps的传输速率，具备卓越的信号完整性（SI），并提供12或16个差分对（DP）连接。其紧凑的设计使整体插配高度降至不到7.00毫米，从而减少了自身对其它组件的干扰，同时优化了空气流动和热管理。
优点和特点
优化热管理
小于7.00毫米的扁平插配高度使导体能够位于散热器组件下方，最大限度地改善空气流通，进而提高冷却效果。
确保性能稳定
该连接器采用坚固的设计，配有金属壳体和盖板，可承受较大机械力，因此不宜损坏且连接性能稳定。
简化装配和维护操作
该连接器的设计简洁直观，装配人员无需使用工具或参加专业培训即可轻松插入连 接头、完成配接和解配操作，从而有效减少系统停机时间和配接错误。
提供高数据速率和出色的信号完整性
由于采用了支持优化信号完整性的twinax电缆，数据速率可达112Gbps，用户可通过BiPass电缆连接来满足市场需求。
支持高密度架构
由于采用小型化设计，设计人员可以在芯片周围放置多个连接器，从而提供更多的高速通道。
应用场合
网络
以太网交换机
AI硬件
与面板连接的高速布线
参数规格
参考信息
|
零部件系列：插座 - 219030 |
|
电缆组件 - 221633221635 |
|
包装：卷带（插座） |
|
设计计量单位：毫米 |
|
是否符合RoHS标准：是 |
|
是否无卤素：是 |
电气参数
|
电压（最大值）：29.9伏有效值 |
|
电流（最大值）：每个引脚0.75安 |
|
接触电阻（最大值）： 20毫欧姆（初始值） |
|
绝缘耐压：300伏交流有效值 |
|
绝缘电阻：1000兆欧 |
|
阻抗：92.5欧姆 |
环境参数
|
温升（最大值）： 85摄氏度（0.75安，各信号触点串联） |
|
温度与寿命：EIA-364-17方法A，第4条 |
|
热冲击：EIA-364-32方法A，第1条 |
|
机械振动：EIA-364-28，第7条 |
|
机械冲击：EIA-364-27，A条 |
|
循环温度和湿度：EIA-364-31，方法4 |
|
混合流动气体：EIA-364-65 IIA级 |
|
热干扰：EIA-364-110，A条、持续时间A |
|
粉尘：EIA-364-91 |
机械参数
|
插配力（最大值）： 50牛（插座盖关闭力） |
|
拔脱力（最大值）： 30牛（插座盖打开力） |
|
可插拔次数（最小值）：100次 |
物理参数
|
塑壳：LCP |
|
座片：LCP |
|
板端底座电缆盖：不锈钢 |
|
插座盖和侧护板：不锈钢 |
|
板端底座电缆保护盖：透明PET |
|
触点端子：铜合金 |
|
电镀： 接触部位 - 最小值0.76微米，镀镍后镀金 插座表面贴装尾部部位 - 镀镍后镀超薄金 插座侧护板 - 可焊接镍 |
|
电缆：31 AWG双芯 |
|
工作温度：-40至+85摄氏度 |
作为Molex 莫仕的授权分销商，Heilind 赫联电子可为市场提供相关的产品服务与支持，此外也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。如需了解更多MicroBeam连接器产品信息，欢迎联系您在“Heilind 赫联电子”的销售团队。
分享到：
猜你喜欢
中电网官方微博