“全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技宣布推出新一代COM-HPC模块ESM-HRPL，并同步搭配专属设计的高阶载板EEV-HC10，锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智能电网等应用领域，提供兼具高效能、模块化弹性与长期供货保证的次世代边缘运算解决方案。
”全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技宣布推出新一代COM-HPC模块ESM-HRPL，并同步搭配专属设计的高阶载板EEV-HC10，锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智能电网等应用领域，提供兼具高效能、模块化弹性与长期供货保证的次世代边缘运算解决方案。
重塑边缘运算架构COM-HPC模块效能大跃进
ESM-HRPL模块依循PICMG® COM-HPC® Client Type标准，采用Intel®第12/13/14代Core™处理器（LGA 1700，最高65W TDP），搭配Intel® R680E芯片组与四组DDR5 SO-DIMM插槽，最高支持128GB 内存、3600MT/s带宽，特定CPU型号并支持ECC，满足工业级可靠性需求。模块整合高密度I/O，包括PCIe Gen5、2.5G以太网络、USB 3.2 Gen2x2、eDP与三组DDI显示输出，适用于高速数据交换与多重设备整合；借由模块化设计，客户可省去不同平台的主板开发时间，加速产品上市，搭配客户自行开发的客制载板可保护不同应用的独特Know-how，提升系统机密性与差异化竞争力。
EEV-HC10载板强化扩充弹性，满足多元AIoT应用
EEV-HC10
ESM-HRPL搭配EEV-HC10 EATX载板（305x330mm），兼容COM-HPC Revision 1.2标准，内建多达四组IET模块插槽，支持影像输出、USB 通讯、2.5G网络等模块化扩充选项。配备PCIe Gen5 x16与多组PCIe x4/x1插槽，可灵活整合AI加速卡、GPU或其他高速装置。载板同时支持HDMI/DP/eDP 显示接口、USB Type-C高速传输与GPIO、RS-232 等工业 I/O，充分满足AIoT系统的弹性部署需求。
聚焦高阶应用领域 突显竞争差异化优势
ESM-HRPL
ESM-HRPL模块针对高密度运算与实时反应的应用需求而生，适用于医疗图像处理、边缘AI推论与智能电网系统等场景。
在医疗领域，其高速数据传输与多信道影像输出能力，有效支持MRI与CT等高阶诊断设备；在边缘AI应用中，借由高效CPU与丰富PCIe扩展资源，能无缝整合GPU与AI加速器，加快模型推论与决策速度；于智能电网部署，稳定的通讯接口与边缘处理能力则能实时响应系统状态，强化运营效率与安全性。
此外，安勤采用铜质热导板与可替换式半模块散热设计，能依处理器TDP灵活调整冷却方案，实现高效散热解决方案与跨平台兼容性。结构弹性、硬件安全性与安勤提供的专业ODM载板开发支持，进一步强化ESM-HRPL在高阶嵌入式运算市场的差异化竞争力。
稳定供应承诺与专业技术支持：强化企业部署信心
安勤COM-HPC模块系列采用Intel长期支持平台，能适应工控、医疗与关键基础设施等长期部署需求。ESM-HRPL支持Windows 11 LTSC与多款主流Linux 操作系统，并提供完整的技术文件、用户手册与应用开发指引。通过在地工程支持与专业客户服务，安勤协助企业快速整合系统架构，加速产品上市进程，打造稳定、安全且具延展性的智慧运算基础。
更多信息请至安勤官网，或通过在线窗体与我们联系。
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