关键词:长光辰芯 GSENSE1517BSI
时间:2025-08-08 15:10:33 来源:中电网
“2025年8月8日,长光辰芯(Gpixel)正式推出全新产品GSENSE1517BSI,该产品采用大像素设计,具有更高的灵敏度,感光谱段覆盖软X射线、紫外、可见光和近红外,凭借原生16bit 输出和三面可拼接的结构设计,是天文观测领域的理想之选。
”2025年8月8日,长光辰芯(Gpixel)正式推出全新产品GSENSE1517BSI,该产品采用大像素设计,具有更高的灵敏度,感光谱段覆盖软X射线、紫外、可见光和近红外,凭借原生16bit 输出和三面可拼接的结构设计,是天文观测领域的理想之选。
大像素+高灵敏度,探测极微弱信号
GSENSE1517BSI的像素尺寸为15μm x 15μm,像素分辨率为4116 x 4100,其感光面积达到61.74mm x 61.50mm。芯片采用15μm 大像素设计和背照式工艺,显著提升了光子收集能力,在450nm波长峰值量子效率可以达到92%,更适合空间态势感知及深空天体的微弱信号探测。
GSENSE1517BSI QE曲线
片上集成原生16bit ADC,拓展更高动态范围
GSENSE1517BSI片上集成原生16bit ADC,单幅动态范围为81.5dB,大幅提升天文测光精度,即使在同一视场中同时存在强光天体与暗弱星云,也能清晰保留两者细节。同时还支持12bit 双增益模式,双增益合成图像动态范围可达到95.3dB。
先进工艺 + 优化电路
暗电流更低,读出噪声同类最低
依托更加先进的晶圆制造工艺节点,芯片的电路缺陷与表面缺陷显著减少。GSENSE1517BSI 在深度制冷至-70℃时,暗电流<0.008e-/p/s,同时良品率提升,成像质量大幅优化。结合深度优化电路设计,芯片的读出噪声仅为1.2e-,同类产品最低。
GSENSE1517BSI 暗电流曲线
GSENSE1517BSI 与 GSENSE6060BSI读出噪声对比
三面可拼接+抗辉光设计,适配大视场天文应用
GSENSE1517BSI采用碳化硅和氧化铝陶瓷相结合的封装形式,实现了三面可拼接设计,碳化硅基底和硅感光面的热膨胀系数高度匹配,即使深度制冷至-70℃,芯片表面仍保持良好平整度。芯片采用了anti-glowing技术,在超长曝光时间下,可有效消除辉光干扰,避免因辉光导致的图像“污染”,为深空长时间曝光观测(如星系红移研究、超新星遗迹探测)提供纯净画质。
GSENSE1517BSI 实物图片
高速读出,兼顾探测精度与效率
GSENSE1517BSI采用LVDS高速读出方式,最高帧频可达4fps,在保证高分辨率与高灵敏度的同时,满足对快速移动目标的动态追踪需求,平衡观测效率与数据质量。
分享到:
猜你喜欢