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共模半导体发布:5V,3A 高效率小尺寸降压电源模块GM6503系列

关键词:共模半导体 降压电源模块 GM6503

时间:2025-08-22 11:21:30      来源:中电网

共模半导正式推出 GM6503系列产品 —— 一颗面向光通信、服务器、工业及 FPGA/ASIC 核心供电的 5 V、3 A 同步降压 DC/DC 电源模块。

共模半导正式推出 GM6503系列产品 —— 一颗面向光通信、服务器、工业及 FPGA/ASIC 核心供电的 5 V、3 A 同步降压 DC/DC 电源模块。GM6503系列产品提供三种封装,频率从1.5MHz至3MHz,可满足不同型号的原位替代。其中GM6503凭借 3 MHz 固定频率、22 ns 最小导通时间以及 92 °C/W 超低热阻 LGA-10 封装,在 2.5 mm × 2.0 mm × 1.3 mm 的极占板面积内,实现了高达 95 % 的峰值转换效率,为系统工程师带来“小到极致、快到极致、冷到极致”的电源新选择。

 

一  产品介绍

 

GM6503系列产品 是一个非常小、高效同步 3A 降压直流/直流电源模块,从 2.5V 到 5.5V 的输入电源运行。该电源模块使用固定开关频率 3MHz 进行内部补偿的峰值电流模式控制,最小开关时间低至 22ns,通过较小的外部组件实现快速瞬态响应。 

 

GM6503系列产品 在低噪声的强制连续模式下运行,非常适合对电源纹波幅度有要求的系统供电。芯片调节输出电压低至500mV,精度为±1%。其他功能包括电源良好、输出过压保护、短路保护、热关机以及 100%占空比工作。

 

该系列产品带有裸露的焊盘,具备低热阻特性。

 

GM6503系列产品提供三种封装,分别是:

GM6503 为 10引脚 2.0mm × 2.5mm × 1.3mm LGA 封装。

GM6503A 为 14 引脚 2.5mm × 2.5mm × 1.3mm LGA 封装。

GM6503B为 8 引脚 2.8mm × 3.0mm × 1.3mm LGA 封装。

GM6503系列产品可替代TI的TPSM82823、TPSM82822、TPS82085、MPS的MPM3834C等多款产品。

GM6503 VS TPSM82823— 3 A 微型 POL 电源巅峰对决

 

两款产品封装尺寸几乎一致,GM6503 在效率和最小导通时间(22 ns vs 60 ns)更胜一筹。

 

二 产品特性 

 

输入电压:2.5V 至 5.5V 

输出电压:0.6V 至 VIN 

输出电流:3A 

±1%全温度范围输出电压精度 

开关频率:3MHz 

内部补偿峰值电流模式控制: 

22ns 最小导通时间 

宽带宽、快速动态响应 

精确 1.1V 使能阈值 

100%占空比工作模式 

电源良好 

热限制 

结温范围为 TJ=-40°C to +125°C

 

三 典型应用

 

光通信、服务器、电信 

汽车、工业、通信 

分布式直流供电(POL) 

FPGA、ASIC、μP 核心用品 

 

电池供电系统

 

GM6503 典型应用

 

四 核心优势

 

1.极致小巧  

 

   • 2 mm × 2.5 mm × 1.3 mm LGA-10 封装,3 A 级芯片业内最小之一  

   • 外围仅需 0201 1uF + 22 µF 陶瓷电容,节省 >50 % PCB 面积

 

2. 超快瞬态  

 

   • 3 MHz 固定频率 + 22 ns 最小导通时间,环路带宽高,动态响应快  

   • 100 % 占空比直通,低压差不掉电

 

3. 高精输出  

 

   • 全温度范围 ±1 % 电压精度,600 mV 基准  

   • 0.6 V–VIN 宽可调输出,满足 FPGA/DDR/核心轨需求

 

4. 多重保护,系统级稳健  

 

   • 电源良好(PG)、输出过压、短路、热关断、软起动,一应俱全  

   • 1.1 V 精准使能阈值,支持级联时序控制

 

5. 低温升、高效率  

 

   • 峰值效率 95 %,92 °C/W 热阻(优化 PCB 后 <64 °C/W)  

   • 低静态 4uA,关断仅 1 µA,延长电池寿命

 

五 对标产品

六 订购指南

GM6503系列产品的发布,把“小、快、准、稳、冷”五维指标一次性拉满,为光通信、服务器、汽车与工业应用带来“最小尺寸 + 最快瞬态 + 最高效率”的一站式 POL 电源解决方案,推动整个产业链向更高集成、更高性能、更低功耗的方向升级。

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