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”| 摩托罗拉公司的四频带M/GPRS单电源功率放大器(PA)模块采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封装和增强型GaAs芯片生产工艺来制造。 |
| MMM5062 PA模块采用HIIPA封装方法来提供50-欧姆解决方案而不用增加外接元件。50-欧姆匹配网络阻抗是在芯片输出端用电容和电感来实现，所用的电容是集成在芯片上，而电感则用不同长度的导线键合而成。 |
| 电容数值的误差，导线键合工序的精度能允许匹配阻抗数值低于设计误差，也比在传统无线板上用无源元件得到的误差要小。HIIPA宽带匹配方法能提供适应GSM/GPRS应用的灵活PA解决方案，适用于欧洲的三频带GSM/GPRS，美国双频或三频带GSM/GPRS的解决方案和四频带的欧洲及北美市场。 |
| MMM5062四频带E-模式和HIIPA模块是要用在2.5G手机。先进的单电源工艺能提供成本效率的性能，从而改善了低电压功放应用中崎岖不平的途径。 |
| HIIPA和E-模式工艺结合起来是要用来改善MMM5062的特性。这种模块支持GSM850/900，DCS1800和PCS1900的四频带应用。它也为10类 GPRS工作而设计。高增益三级放大器是为GSM和DCS/PCS而设计。在全四频带应用中，低端824到915MHz的典型性能是输出功率35.2dBm,输出功率-1dBm时附加功率效率(PAE)为53%。高端(1710到1910MHz)的典型性能是输出功率33.8dBm，输入功率2dBm的附加功率效率为44%。典型的频带隔离即高端输出测量到低端的二次谐波电平，在最大功率时为-28dBm. |
| MMM5062四频带GSM/GPRS PA模块封7x7mm的封装，高度不足1.11mm。定货量10K时单价为3.95美元。下图为产品外形图。详情请上网：www.motorola.com/semiconductors。 |
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2002.07.02 |
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