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SiS55xLV:更高性能更低电压芯片上系统

关键词:DSP

时间:2003-03-20 11:12:00      来源:中电网

3月5日讯,Silicon Integrated Systems (SiS)公司推出最新版本的片上系统(SoC)SiS55xLV。由于采用最新的工艺技术,SiS550LV 和SiS552LV有更高的性能和更低功耗,用于新兴的嵌入式信息设备(IA)的功能强大的成本效率解决方案。

"LV"代表"更低电压",SiS55xLV在功耗上比以前的产品至少降低55%,从而改善CPU 25%的性能。

SiS55xLV是高度集成的解决方案,有一个高达250MHz x86/MMX兼容处理器,高性能北桥,先进硬件的图形用户接口(GUI)引擎和超级南桥以及集成的DRAM控制器,超级AGP VGA,先进PCI硬件音频和软件调制解调器,支持2D图像引擎,DFP/TV出,TFT/DSTN,PCI/USB/IDE 5.1通道音频,LPT/CIR控制器和闪存ROM接口。

SiS550适合于广泛的IA应用,包括薄型用户端服务器,机顶盒和信息亭。SiS552LV增加了音频/视频功能,使它很适合用在消费类产品如智能显示器,个人视频录像机(PVR),数字视频录像机(DVR),家庭影院系统和语音点播(VOD)系统。SiS552LV集成了智能卡控制器,Sony存储棒控制器,片层DVD译码加速器,视频输入端口和消费类数字音频接口。SiS55xLV和SiS55x引脚上兼容。两种解决方案支持Linux和视窗操作系统。

下图为产品外形图。详情请上网:www.sis.com

2003.03.20
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