Avago推出标准封装的超小型表面封装ChipLED

Avago的超薄LED HSMR-CL25 (蓝色)和HSMW-CL25 (白色)非常适用于超薄手机、办公自动化设备和消费电子产品的键盘背光和状态指示灯等领域。此外，这些新型顶部发光LED为替代电致发光(EL)背光提供了成本更低的方案，它不需要高电压，同时避免了高频电气噪声的难题。

Avago通过推出采用行业标准ChipLED封装架构的业内最薄的顶部发光表面封装LED，帮助设计者开发出更小、更薄的手机，手持游戏设备及各种微型设备。

Avago 的HSMR-CL25是蓝色铟镓氮化物(InGaN)，主波长为473nm，发光亮度为11.2-45mcd；HSMW-CL25是荧光白色InGaN，发光亮度为28.5-112.5mcd。所有亮度均为5mA驱动电流时的典型值，并采用扩散光波封装。其顶部发光封装具有宽视角，适合直接背光照明或光信号处理应用。

该封装兼容红外(IR)回流焊接，Avago的高精度制造技术确保自动化制造设备实现完美的捡拾功能。

Avago ChipLED封装HSMx-CL25无铅系列的专用引线框结构可以有效地将LED芯片的热量传送出去，其工作温度范围为-40℃到+85℃。封装尺寸：1.6 mm (长) x 0.8 mm (宽) x 0.25 mm (高)

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