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飞兆专为内置相机便携式产品设计的串行/解串器

关键词:FIN212AC 串行/解串器

时间:2007-05-09 15:46:00      来源:中电网

利用飞兆半导体专有的CTL I/O来串行速度高达40MHz的12位信号,FIN212AC可以配置成为串行器或解串器,并成对工作。

飞兆半导体推出首款专为便携式产品(如内置相机的手机)中常见数百万像素分辨率CMOS和CCD图像传感器的高速信号串行化而设的μSerDes器件FIN212AC。利用飞兆半导体专有的CTL I/O来串行速度高达40MHz的12位信号,FIN212AC可以配置成为串行器或解串器,并成对工作。飞兆半导体专利的CTL 技术无需同类高速信号所需的额外屏蔽,在嘈杂的RF环境中也运作良好,同时能提供业界最低的EMI (-110dBM)。FIN212AC在翻盖式和滑盖式便携电子产品中的优势尤其明显,可将通过铰链的信号数量降至最少,从而节省板卡空间及提高可靠性。

FIN212AC以飞兆半导体前代的μSerDes技术成果为基础,具有可选的LVCMOS边沿速率和脉冲带宽,既可以提高设计灵活性,又能够将EMI减至最小。这些独特的性能使到设计人员可把FIN212AC调节到某个特定的频率范围,无需软件修改就能支持RGB和μController接口。尽管最初是面向手机中8-12位相机接口,FIN212AC也非常适合于带有类似12位并行接口的应用,如内置网络摄像机、VoIP电话和保安镜头的笔记本电脑。FIN212AC备有极低的省电模式,当无数据传送时关电模式下耗电量只有约 ~0.1μA,因此是超低功耗的解决方案,能够延长便携式应用的电池寿命。此外,这款器件采用超小型BGA和MLP封装,可以安装在PCB上或直接挂接在柔性电缆上,进一步节省板卡空间及提高设计灵活性。

FIN212AC采用BGA和MLP封装,这些无铅封装能够达致甚至超越IPC/JEDEC标准J-STD-020C的要求,并符合现已生效的欧盟标准。有现货供应,交货期为收到订单后8周内。

详情请访问:http://www.fairchildsemi.com


 
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