中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 

AMCC推出AMC外形规格参考设计工具包Arches

关键词:AMC外形规格参考设计工具包 Arches Power Architecture 460GT处理器

时间:2008-10-24 14:12:00      来源:中电网

Arches使开发人员可以选择硬件、软件、开发工具和连接接口,并反映出AMCC的策略方向——通过形成一个良好的产品开发生态系统来帮助其AdvancedTCA®客户缩短产品上市时间。

AMCC宣布推出Arches,这是一款适用于其Power Architecture 460GT处理器的采用高级夹层卡(Advanced Mezzanine Card, AMC)外形规格的双处理器参考设计工具包。这款工具包是AMCC支持高级电信计算架构(AdvancedTCA, ATCA)的综合策略的重要组成部分。Arches使开发人员可以选择硬件、软件、开发工具和连接接口,并反映出AMCC的策略方向--通过形成一个良好的产品开发生态系统来帮助其AdvancedTCA?客户缩短产品上市时间。

Arches是一种高级夹层卡(AMC)行业标准解决方案,支持基于串行RapidIO (AMC.4)、千兆位以太网(AMC.2)和PCI Express (AMC.1)互连的系统。 为了缩短客户的AdvancedTCA和MicroTCA?系统开发时间,AMCC的全新参考设计工具包为用户提供全套资源,其中包括:采用AMC外形规格的定制板卡、符合行业标准的软件开发工具、由Enea提供的用于进程间通信的开源中间件、由FETCorp提供的领先RapidIO?网络管理与诊断工具、系统级基准测试工具以及全套硬件/软件设计包。

Arches工具包允许客户首先在ATCA环境中评估PowerPC 460GT处理器,使用统包硬件/软件设计作为各自产品开发的起点,为达到产品目标按需添加自定义设计。

Arches卡符合标准单幅中型AMC外形规格(180毫米x74毫米x17毫米),是一种由Silicon Turnkey Express专为AMCC开发的解决方案。卡设计包括两个AMCC PowerPC? 460GT处理器,每个处理器均在1.0GHz时钟频率下运行。其他硬件功能包括1GB的DDR2 SDRAM、128MB的NOR闪存、1GB的Micro-SD闪存、前面板上的两个串联端口、前面板上的两个10/100/1G以太网端口、AMC连接器上的四个10/100/1G以太网端口、AMC连接器上的x1/x4串行RapidIO端口、AMC连接器上的x1/x4串行RapidIO/PCI-Express端口、一个共享JTAG连接器以及两个跟踪连接器。闪存图像包括Linux? 2.6内核和U-Boot引导固件、一个结合了RapidFET配置软件的文件系统以及Enea开发的开源LINX进程间通信(IPC)框架,此外还有各种AMCC开发的样本应用程序、基准测试工具和实用工具。

为在处理器评估阶段提供协助,工具包附带的资源CD包含用于处理器性能分析的符合行业标准的基准测试工具,如TTCP、DBench、HINT?、STREAM和MPEG-4。这些基准测试工具让客户可以使用标准度量对处理器的性能进行详细分析,而无需自行购买和配置这种工具。工具包同时包括一个自定义的安全基准环境,根据标准安全算法测量芯片上安全引擎的性能。在客户进入软件开发阶段而目标硬件(原型板卡)尚未预备好之际,资源CD可提供各种样本应用程序,可以用作客户软件应用程序的起点。另外还有帮助系统配置的各种实用工具。 样本应用程序包括一个Web服务器、telnet服务器、FTP服务器和一个示例游戏,而实用工具提供板卡的详细配置报告以及用于设置IP地址和MAC ID的实用工具。

全新的Arches参考设计工具包是对原先推出的十二款易用的AMCC评估工具包的补充,其中包括Glacier 460GT评估工具包。AMCC的各种PowerPC评估工具包都是基于明确目标而开发出来--那就是为客户提供易用的平台来进行处理器评估和软件开发。每款工具包都附带有清晰的分步入门指南以及用户友好的配置软件,可帮助快速完成设置。双核PowerPC 460GT参考设计工具包在同类其他产品的用户友好理念的基础上,添加了最新系统级解决方案,进一步改善了客户体验。

为帮助客户在Arches平台基础上开发自己的系统软件,工具包还附带了Denx提供的嵌入式Linux开发工具包(ELDK) CD。

定价与推出时间

AMCC的Arches双核PowerPC 460GT参考设计工具包拟于2008年11月推出,可使用零件编号RD-460GT-AMC-01从AMCC或所有授权经销商处订购。每个套件的建议经销商售价为2995美元。
详情见:http://www.amcc.com




 
  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 新品
  • 新闻
  • 方案

  • 主 题:自主移动机器人(AMR)平台方案介绍
  • 时 间:2024.11.19
  • 公 司:安森美

  • 主 题:PIC®和AVR®单片机如何在常见应用中尽展所长
  • 时 间:2024.11.26
  • 公 司:DigiKey & Microchip

  • 主 题:盛思锐新型传感器发布:引领环境监测新纪元
  • 时 间:2024.12.12
  • 公 司:sensirion