首页 > 新品 > Invensense公司推出单芯片三轴数字回转仪ITG-3200

Invensense公司推出单芯片三轴数字回转仪ITG-3200

时间：2009-11-24 14:28:00 来源：ITG-3200

“ITG-3200是首个在单一硅芯片上，集成了回转仪和三个旋转轴（倾斜，转动，偏转），功耗减少了50%，封装尺寸减少67%。

”

ITG-3200是首个在单一硅芯片上，集成了回转仪和三个旋转轴（倾斜，转动，偏转），功耗减少了50%，封装尺寸减少67%。器件采用QFN封装，尺寸为4mmx4mmx0.9mm，其三轴融合消除了轴交叉干扰和零偏移率。数字输出无需外部、高分辨率ADC。其它性能包括低通滤波器，嵌入式温度传感器，I2C串行接口，满刻度范围高达2000°/s，噪音系数为0.03º/s/Hz，交叉轴隔离为±2%。现可提供ITG-3200样片，2010年第一季度将批量生产。

Company - INVENSENSE INC.

声明：本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载的内容（文章、图片、视频）等资料版权归原网站所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片，未能及时和您确认，避免给双方造成不必要的经济损失，请电邮联系我们，以便迅速采取适当处理措施；欢迎投稿，邮箱： editors@eccn.com。

分享到：

[上一篇：] Cmlmicro推出航海用收发器的VHF处理器CMX885

[下一篇：] XP POWER推出超宽输入的15W/30W DC/DC转换器