CEVA推出用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVAXC323

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323，相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP，CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍，可以通过减少所需的处理器和硬件加速器数量从而显著降低总体BOM成本。无线基础设施供应商已经在设计中采用CEVA-XC323，用于4G软件无线电(SDR)基站应用。

CEVA-XC323是一款可扩展解决方案，支持网络运营商所需的全系列蜂窝站点解决方案，包括毫微微蜂窝 (femtocell) 基站、微微蜂窝 (picocell) 基站、微蜂窝 (microcell) 基站和宏蜂窝 (macrocell) 基站等应用。其灵活的架构能够高效地支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有和下一代无线标准如。这一架构利用被广泛采纳的CEVA-X DSP引擎，时至今日，全球主要OEM厂商已付运了超过1亿台采用CEVA-X DSP的先进无线基础设施设备和无线手持终端。

CEVA-XC323集成了两个高精度向量通信单元，专为应对基站的沉重处理负荷及支持现代化基础设施常用的同构多核架构而设计。此外，这款内核能够广泛支持通常由单独的专用处理器来完成的无线基础设施控制层面处理。CEVA-XC323与CEVA-XCnet软件合作伙伴计划相辅相成，提供了完整的3G/4G PHY解决方案，极大地缩短了多模无线基础设施的设计开发时间。

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer称：“CEVA-XC323 DSP将改变4G无线基础设施领域的游戏规则，并将成为CEVA业务超越无线终端市场根据地的技术演进和市场增长策略的重要里程碑。现有基础设施DSP供应商依赖低效率的传统VLIM DSP架构和硬件模块组合以补偿DSP性能的缺失，这使得软件设计变得复杂，不同产品之间的平台复用受到限制，从根本上使得OEM厂商受限于DSP供应商。CEVA-XC323 DSP的发布，使我们的客户能够应用软件无线电技术来提升其基础设施处理器的性能、灵活性并缩短上市时间。对于OEM厂商，我们的IP授权许可模式的固有优势包括能够从多个供应商处采购芯片，或直接选择CEVA-XC323 DSP授权许可，并在任何代工厂制造芯片。

高性能架构

CEVA-XC323内核结合了传统的DSP功能和先进的向量处理单元，提供更高水平的指令级并行处理(instruction-level parallelism; ILP)，包括8路 VLIW、512位 SIMD操作、每周期32 次MAC乘加运算，以及固有的复杂算术运算支持。CEVA-XC323还提供强大的非向量操作支持、控制层面功能和系统代码，并与CEVA-X DSP具有完全的软件兼容性。CEVA-XC323针对无线基础设施应用优化，提供广泛的指令集支持，涵盖最具时间关键性的PHY收发器组件，包括DFT、高精度FFT、信道估计、MIMO检测器、交织器/解交织器和内建的软件维特比(Viterbi)译码支持。

广泛的多内核支持

CEVA-XC323采用创新的可扩展的模块化架构，能够精确地满足任何4G无线基础设施应用的需求，它可以全面支持多核系统设计，授权许可厂商能够在广泛的产品中复用相同的架构，精确地调高或调低芯片性能，并保持软件兼容性和可携性。CEVA-XC323使用宽AXI系统总线，专用控制和消息机制，专有访问管理、数据侦测支持和调试机制，针对4G调制解调器通常所需的大数据量传输提供广泛的支持。

为高能效SoC而设计的架构

CEVA-XC323 DSP带有创新的集成式功耗管理单元(PSU)，极大地降低了基础设施设计的功耗，针对动态功耗和漏电功耗提供先进的功率管理功能，DSP支持与主要功能单元相关的多电压域控制，如DSP逻辑、指令和高速数据缓存等。该内核还支持从完全工作、调试旁路 (debug bypass)、存储维持 (memory retention)，到完全电源关断(PSO)等多种工作模式。而AXI全双工总线提供了低功耗特性，例如能够在无数据流时关断。

通过CEVA-XCnet合作伙伴计划提供完整的eNodeB LTE PHY解决方案

通过CEVA-XCnet合作伙伴计划，CEVA-XC323授权许可厂商能够获取经过全面优化的eNodeB LTE PHY解决方案，从而降低4G无线基础设施解决方案设计的开发成本，并缩短上市时间。

ArrayComm公司总裁Bruce Duysen称：“无线运营商需要大幅提升基站技术，以便应对在下一代4G网络中不断增加的数据使用量，并降低网络部署成本。CEVA-XC323 DSP提供了用于4G无线基础设施的最高性能处理器架构，而且针对现有4G DSP芯片提供成本更低、性能更出色的替代方案。我们很高兴扩展企业与CEVA的合作伙伴关系，在其最新的DSP内核上提供eNodeB LTE PHY。”

mimoOn公司首席执行官Thomas Kaiser称：“mimoOn已与CEVA及其客户密切合作将CEVA-XC用于用户手持终端UE应用，我们很高兴将合作关系扩展至eNodeB客户。通过使用在终端应用中验证成功的向量DSP概念，CEVA-XC323 DSP为无线基础设施市场带来了变革。使用我们的mi!MobilePHY™ 和 mi!MobileSTACK™ LTE技术，mimoOn将为双方共同的客户提供灵活的、可扩展的宏蜂窝、微微蜂窝和毫微微蜂窝解决方案。”

提供从现有无线基础设施DSP无缝移植的途径

CEVA-XC323支持从现货DSP芯片到集成CEVA DSP的客户SoC设计的简便软件移植，例如来自德州仪器和飞思卡尔的现货DSP芯片。通过扩展编译器支持原有的DSP软件，配合以类似的系统架构，获授权厂商可有效地移植原有代码。

优秀的软件开发工具

C语言编程能力对于缩短开发时间和确保至未来平台的简便移植是不可或缺的。由编译器驱动的CEVA-XC323 DSP架构能够实现正交指令集，以便从C语言级充分利用处理器的能力。这款处理器由完整的软件开发、调试和优化环境CEVA-Toolbox™工具链来提供支持。

CEVA-Toolbox是先进的集成开发环境(IDE)，包括便于软件开发，同时又无需用户掌握专用架构具体细节且功能强大的编译器。CEVAC优化编译器支持用于向量处理器的CEVA Vec-C™语言扩展，使整个架构能够以C语言进行编程。集成式仿真器能够为包括存储器子系统的整个系统提供精确、高效的验证。此外，CEVA-Toolbox还包括软件库、图形化调试器，以及CEVA应用优化器(Application Optimizer)的完整优化工具链。该应用优化器能够让开发人员将C语言源代码进行自动和手动应用程序优化。