三星电子有限公司，世界领先的先进组件解决方案，今天宣布推出先进的芯片级封装（CSP）技术，用于LED照明应用并参加了5月5日至7日的2015年美国纽约国际照明展LIGHTFAIR INTERNATIONAL。
三星的新CSP技术显著比例缩小的LED封装，制造消费LED照明模块或装置时使更灵活和紧凑的设计的尺寸，并降低了制造和一LED照明系统的运行成本。三星的CSP还提供了灵活性在调整发光面的大小和亮度级，以满足各种照明装置中应用的不同的要求。
“我们的LED芯片级封装技术将有助于提供创新的LED组件的解决方案，可以克服目前的LED照明市场的局限性，”雅各布博士塔恩，执行副总裁，LED照明业务团队，三星电子表示。 “我们将采用新的技术，在未来三星LED产品，并不断推出更先进的LED技术，同时加强我们在全球LED市场的存在。”
新推出的CSP技术实际上是三星的第二代。去年，三星利用其第一个芯片级封装技术，就是一个多功能的新型倒装芯片封装推出的LED封装产品。第一代的CSP被翻转的蓝色LED芯片，然后附着的荧光膜他们每个人创建的。与传统的LED封装，需要以下的实际芯片制造一个包装过程中，在没有一个模具来创建这允许芯片级封装，从而实现更紧凑的LED照明设计。
三星新推出的第二代CSP采用的进步更进一步。在第二代的CSP，蓝色LED芯片被翻转并立即涂覆有荧光物质。第二代的CSP继承了第一代的CSP，如从金属线和塑料模具，从而导致更小的封装的自由，更紧凑的照明设计，较低的热阻和高电流的可用性的优点，从而导致高的通量和更高的可靠性。此外，使用第二代CSP工艺使得新的三星LED封装即使在原料成本的竞争力，并达到更高的鲁棒性，并具有较长的寿命可靠性，以及更高的工作温度和电流。
基于新的进步，三星第二代CSP技术使LED封装及超紧凑外形：1.2毫米由1.2毫米。这些尺寸约比1.4毫米由1.4毫米措施的第一代CSP小30％，同时提供光性能提高了10％。它还提供了更高的光线质量及先进的多方面的荧光粉涂层技术，该技术涵盖了顶部的LED封装用荧光粉的四边。由于小形状系数，它允许的，新的CSP技术可以在该范围从环境光以及聚光灯应用各种各样的LED封装被使用，以筒灯和灯泡照明。
此外，第二代CSP LED封装可以通过提供额外的交付选项带来更大的设计灵活性。在制造过程中，2×2和3×3的CSP阵列能够容易地创建，并提供给客户，这取决于市场需求的多样化。 CSP阵列的可用性不仅提供了更大的设计灵活性，而且更好的光质量在每个LED灯具通过它们的单透镜的设计，其中在CSP阵列共享具有用于多个传统封装各个透镜的单个透镜来代替。
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