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美光科技推出适用于下一代智能手机的移动3D NAND解决方案

关键词:美光科技推 智能手机 移动3D NAND解决方案

时间:2016-08-10 11:19:19      来源:中电网

美光科技有限公司(纳斯达克代码:MU)今日推出了首项适用于移动设备的 3D NAND 存储技术,并推出了基于通用闪存存储 (UFS) 2.1 标准的首批产品。美光的首项移动 3D NAND 32GB 解决方案主要面向中高端智能手机细分市场,这一细分市场大约占据全球智能手机总量的 50%[1]。随着移动设备替代个人电脑成为消费者的主要计算设备,用户行为对设备的移动内存和存储要求产生了极大影响。美光的移动 3D NAND 解决了这些问题,实现了无与伦比的用户体验,包括流畅传输高分辨率视频、更高的游戏带宽、更快的启动时间、更好的摄影效果和更快的文件加载速度。

“美光不断改进 NAND 技术,推出了适用于移动设备的 3D NAND 和 UFS 产品。”美光科技移动产品事业部副总裁 Mike Rayfield表示,“3D NAND 提高了性能和容量并增强了可靠性,有助于满足客户对移动存储不断增长的需求,并能实现更加卓越的终端用户体验。”

为满足移动视频和多媒体消费增长所带来的更高硬件需求,以及 5G 无线网络推出后预计出现的更高存储需求,美光 3D NAND 技术以卓越的精度垂直堆叠了多层数据存储单元,利用此技术制成的存储设备容量比采用前一代平面 NAND 技术制成的设备容量高三倍。通过垂直堆叠,美光将更多的存储单元集中到更小的芯片区域内,生产出业内最小的 3D NAND 存储芯片,其面积只有 60.217mm2。更小的芯片让极小的封装得以实现,这可以为电池腾出更多空间,或者让移动设备的规格变得更小。

“3D NAND 技术对智能手机和其他移动设备的持续发展至关重要。”Forward Insights 的创始人兼首席分析师 Greg Wong 表示,“随着 5G 网络的问世,再加上移动设备对我们数字生活的影响越来越大,智能手机制造商需要最先进的技术来存储和管理不断增长的数据量。美光的移动3D NAND 技术可在高分辨率视频、游戏和摄影方面实现更加卓越的用户体验,完美满足市场上不断发展的数据存储需求。”

3D NAND:为移动领域的发展提供动力

美光科技的首款移动 3D NAND 产品具备多种技术竞争优势。新功能包括:

·  业内首款基于浮栅技术的移动产品,凝聚多年的平面闪存量产经验,应用广泛

·  美光首款采用 UFS 2.1 标准的存储设备,让移动设备实现一流的顺序读取性能

·  采用基于 3D NAND 的多芯片封装 (MCP) 技术和低功耗 LPDDR4X,比标准 LPDDR4 存储的能效多出高达 20%

·  业内最小的 3D NAND 存储芯片,面积只有 60.217 mm2,使得存储封装占用的空间极小,非常适用于超小型设备;与相同容量的平面 NAND 芯片相比,美光 3D NAND 芯片的尺寸缩小多达 30%。

美光的移动 3D NAND 解决方案现正面向移动客户和合作伙伴提供样品,并将于2016 年年底全面上市。

 

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