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莱迪思推出ECP5-5G FPGA,适用于通信和工业市场的优化互连解决方案

关键词:莱迪思 ECP5-5G FPGA 适用于通信和工业

时间:2016-11-01 14:51:50      来源:中电网

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解决方案,该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员,适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连,包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。

莱迪思的ECP5-5G产品系列经过优化,能够为5G SERDES应用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解决方案。器件支持多个5G SERDES协议,包括外设部件互连(PCI)Express 2.0、通用公共无线电接口(CPRI)以及JESD204B串行接口

与ECP5-5G器件相关的丰富资源,包括全新开发套件、软IP、演示和升级的设计软件等也同时发布。

·  全新的ECP5-5G Versa开发套件使得用户能够评估该产品系列包括PCI Express 2.0支持在内的关键互连特性。

·  全新的互连IP套装包含一系列常用的接口IP核,如PCIExpress、CPRI、JESD204B、以太网MAC和DDR3控制器。

·  莱迪思领先的lattice Diamond设计软件现已支持整个ECP5-5G产品系列。

·  作为新品促销的一部分,ECP5-5G Versa套件、LatticeDiamond软件以及互连IP套装限时特惠,每样99美元。更多详情,请访问http://www.latticesemi.com/zh-CN/ECP5promo。

莱迪思半导体产品营销总监Deepak Boppana表示:“凭借5G SERDES互连支持,莱迪思的全新ECP5-5G产品系列是那些对于产品上市进程、尺寸和性价比有着严苛要求的应用的理想解决方案。此外,通过推出开发套件、IP套装和设计软件的特价优惠活动,我们的用户能够以更实惠的价格开发各类工业和通信解决方案。”

 

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