“莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件,即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™,拥有多种封装选项,可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。
”推出全新的Certus-NX FPGA器件,加强低功耗、小型FPGA的领先地位
莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件,即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™,拥有多种封装选项,可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。
莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示:“莱迪思致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新,为我们的客户提供优化的解决方案,满足空间受限的应用需求,包括传感器连接、协处理和低功耗AI。我们很高兴通过更多可迁移逻辑和封装选项(包括0.8 mm引脚间距)来扩展我们基于Nexus的小型FPGA产品,它们非常适合工业应用。”
ABB流程自动化运营与质量副总裁Alberto Martin-Consuegra表示:“我们很高兴看到莱迪思推出新的Certus-NX器件,为需要高可靠性的工业应用提供更多的低功耗、小尺寸和迁移选项。”
全新莱迪思Certus-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™ FPGA平台构建,与市场上同类FPGA相比,具有以下优势特性:
■ 领先的低功耗、支持PCIe® Gen 2
o 功耗降低高达4倍,可延长电池供电应用的使用寿命,并简化热管理
o FD-SOI工艺实现低功耗/高性能
■ 以最小尺寸实现行业领先的I/O优化
o 尺寸减小达3倍
o 每种封装最高的I/O数量,每平方毫米的I/O数量最多增加2倍
o 低功耗、无电源时序要求,具有总体拥有成本(TCO)的优势
■ 最高的可靠性和器件安全性
o 软错误率降低达100倍,提高安全关键型应用的系统可靠性
o 内置SEC和存储块ECC,用于SEU保护
o 瞬时启动配置性能提升高达12倍
SICK AG测距传感器研发和传感效率主管Reinhard Heizmann表示:“莱迪思全新的Certus-NX器件可以帮助我们优化传感器所需的存储器/LUT尺寸、低功耗密度、小封装和迁移选项。”
全新Certus-NX FPGA器件现已上市,最新版本的莱迪思Radiant®设计软件也已支持该器件。
有关上述技术的更多信息,请访问:
o 莱迪思Certus-NX FPGA系列
o 莱迪思Nexus平台
o 莱迪思Radiant软件
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。
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