“为满足需求旺盛的5G行业发展及助力5G行业加速升级，结合通信电源行业特性，金升阳研发上市了高功率密度1/16砖类50W/75W/100W的VCB_SBO-xxWR3系列、VCB_SBO-xxWFR3系列（带“F”标识为散热片封装,应用于对散热有更高要求的场合）、VCB_SBO-xxWR3-N系列(带“N”表示 Ctrl 为负逻辑)。
”为满足需求旺盛的5G行业发展及助力5G行业加速升级，结合通信电源行业特性，金升阳研发上市了高功率密度1/16砖类50W/75W/100W的VCB_SBO-xxWR3系列、VCB_SBO-xxWFR3系列（带“F”标识为散热片封装,应用于对散热有更高要求的场合）、VCB_SBO-xxWR3-N系列(带“N”表示 Ctrl 为负逻辑)。
一、产品介绍
中国已建成超139.6万座5G基站，占到全球已建成5G基站数量的70%，国内所有地级市城区、超过97%的县城城区和40%的乡镇镇区均实现5G网络覆盖，5G初步组网完成，将为千万行业赋能。
为满足需求旺盛的5G行业发展及助力5G行业加速升级，结合通信电源行业特性，金升阳研发上市了高功率密度1/16砖类50W/75W/100W的VCB_SBO-xxWR3系列、VCB_SBO-xxWFR3系列（带“F”标识为散热片封装,应用于对散热有更高要求的场合）、VCB_SBO-xxWR3-N系列(带“N”表示 Ctrl 为负逻辑)。
该系列使用自主研发芯片，关键器件实现国产化，具有快速交付、高性价比、高可靠性、小体积等优势，为5G行业发展添砖加瓦。
二、产品优势
● 关键器件国产化，交付保障
随着国内5G建设加快，对通信电源需求大增。通信电源厂家普遍面临产能不足，电源管理芯片用料紧张等问题。金升阳VCB_SBO-R3系列采用的是自主IC芯片，经过10年时间发展，通过自我产品海量验证，以及超2000+IC设计方案，实际应用非常成熟；金升阳保障关键器件国产化，自主可控，不受外部环境影响，实现持续稳定供货，为客户项目保驾护航及提供更高性价比的方案选择。
● 满足更高效率需求
由于5G通信数据流量不均衡，时间段变化大，意味着电源实际负载范围从轻载到满载都会用到，所以提升效率不单是满载，轻载时也要提高。金升阳根据行业需求，采用变频和有源钳位技术，可以有效提升VCB_SBO-R3系列在各个负载下的转换效率，在10%，25%，50%，100%四个负载点的平均效率＞90%。
● 性能优异，高可靠性
通信设备在实际工作时，外部环境温度通常为-40℃ to +70℃，内部环境温度可能更高，因为电源和一些功率器件发热，会抬高设备内的温度。这种情况下，需要工作温度范围更宽的电源产品，才能满足实际使用需求。
VCB_SBO-R3系列工作温度范围宽至-40℃ to +85℃，产品满载工作温度可达50℃，因此具有优异的温度降额曲线，简化了客户散热设计。高效率条件下，损耗很小，带来的器件发热量更低，大大提升了产品的寿命和可靠性。另外，该系列产品还采用降频技术，空载功耗低至0.48W，可大幅降低客户系统待机功耗。
● 保护齐全，通用型强
通信行业对关键物料备份，会涉及改板和重新认证测试等一系列问题，实际工作量大。VCB_SBO-R3系列产品满足IEC/UL/EN62368及DOSA标准，国际标准1/16砖封装，可方便客户系统切换同封装产品。
除此之外，在电路设计上，该系列产品具有输入欠压保护、输出过流、短路、过压等齐全的保护功能，保障各种异常条件下，提升系统的可靠性；工艺设计上，采用了三防工艺，保障产品在潮湿、粉尘、腐蚀等环境下，提升产品在各种恶劣环境的长期可靠性。
三、产品应用
该系列产品可广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域
典型应用：光模块交换机系统、服务器、基站、中继系统等
四、产品特点
● 工作温度范围：-40℃ to +85℃
● 输出效率高达92%
● 高温带载能力强，产品满载工作温度可达50℃
● EMI性能满足CISPR32/EN55032 ClassA
● 满足 IEC/UL/EN62368、DOSA标准
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