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Molex莫仕宣布推出KickStart连接器系统,首款符合OCP标准一体化启动驱动器连接解决方案

关键词:Molex莫仕 KickStart连接器系统 驱动器

时间:2023-10-18 14:19:23      来源:Molex莫仕

Molex莫仕推出KickStart连接器系统,进一步丰富了其符合开放计算项目(Open Compute Project,OCP)标准的解决方案。作为创新的一体化系统,KickStart是首款符合OCP标准的解决方案,将低速和高速信号以及电源电路集成到单一电缆组件中。这个完整的系统消除了多个元件的需求,优化空间利用,并加速升级,为服务器和设备制造商提供一种启动驱动器外设连接的方法,不但灵活、标准化,又易于实施。

Molex莫仕宣布推出KickStart连接器系统,这是首款符合OCP标准,并配有集成电源和信号电路的一体化启动驱动器连接解决方案 

• 单一的标准化电缆组件提供了常见的硬件解决方案,将电源以及低速和高速信号结合在一起,以简化服务器设计

• 灵活易实施的互连解决方案取代了多个元件,并减少管理多条电缆的需求简约的设计和机械结构符合经OCP推荐的Molex莫仕NearStack PCIe,能够优化空间利用、降低风险并加快上市时间

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕推出KickStart连接器系统,进一步丰富了其符合开放计算项目(Open Compute Project,OCP)标准的解决方案。作为创新的一体化系统,KickStart是首款符合OCP标准的解决方案,将低速和高速信号以及电源电路集成到单一电缆组件中。这个完整的系统消除了多个元件的需求,优化空间利用,并加速升级,为服务器和设备制造商提供一种启动驱动器外设连接的方法,不但灵活、标准化,又易于实施。 

Molex莫仕数据通信与专业解决方案的新产品开发经理Bill Wilson表示:“KickStart连接器系统进一步强化了我们在现代数据中心中消除复杂性并推动标准化的目标。这种符合OCP标准的解决方案降低了客户的风险,减轻他们验证单独解决方案的负担,并提供更快、更简单的途径来进行关键数据中心的服务器升级。”

下一代数据中心的模块化要素 

集成信号和电源系统是符合OCP数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)规范的标准小型化设计(Small Form Factor,SFF)TA-1036电缆组件。KickStart系统是与OCP成员合作开发的,受OCP的M-PIC规范推荐用于电缆优化的启动外设连接器。 

作为唯一符合经OCP推荐用于启动驱动器的内部I/O连接解决方案,KickStart使客户能够应对不断发展的存储信号速度。该系统支持PCIe Gen 5信号速度,数据传输速率高达32 Gbps NRZ。针对PCIe Gen 6所计划的支持将能够满足不断增长的带宽需求。 

此外,KickStart符合Molex莫仕屡获殊荣且经OCP推荐的NearStack PCIe连接器系统的尺寸规格和坚固机械结构,具有最低11.10mm的配合剖面高度,以实现空间优化、加强气流管理,并减少与其他元件之间的互相干扰。这个全新的连接器系统还可从KickStart连接器到Sliver 1C进行简单的混合电缆组件引脚排列,用于企业和数据中心的标准尺寸规格(EDSFF)硬盘对接。对混合电缆的支持进一步简化了与服务器、存储和其他外设设备的集成,同时精简硬件升级和模块化策略。
 
统一标准提高产品性能,减少供应链约束 

KickStart非常适合于OCP服务器、数据中心、白盒服务器和存储系统,减少对多个互连解决方案的需求,同时加快产品开发速度。为了支持当前和不断发展的信号速度和电力需求,Molex莫仕的数据中心产品开发团队与电力工程团队合作,从而优化电源接触设计、热模拟和功率耗散。与Molex莫仕的所有互连解决方案一样,KickStart也得到了世界级工程技术、大规模制造和全球供应链能力的支持。 

产品供应 

KickStart连接器系统的样品现可供评估。 

2023年开源运算专案全球峰会 

• 请访问Molex莫仕的B1展位,了解符合OCP标准和经OCP推荐的最新连接解决方案,包括KickStart在内。

• 我们将展示Molex莫仕的IT设备、电源架线束和母线以及带电缆背板的224G解决方案、CX2双速、Inception、Mirror Mezz Enhanced等,使您了解Molex如何为下一代OCP机架标准奠定基础。

• 您还可参加关于推动技术进步的行业合作和发展的信息会议,包括:

• 合作伙伴为下一代人工智能计算提供铜线技术解决方案 — 与Nvidia联合演示,10月19日下午3:20,CXL论坛,SJCC - 低楼层 - LL20BC 

• 高功率可插拔IO收发器的热特性表征 — 与Cisco联合演示,10月18日上午9:40,SJC大厅楼层,210AE

• 可靠性和材料兼容性:单相浸没式冷却高功率互连的评估 — 10月19日上午10:30,SJCC大厅楼层,220C

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